手机芯片商抢跑LTE 多模多频成发展重点
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-05-16 10:33
多模多频成LTE平台选择重点
面对如此多种类的LTE芯片平台,终端厂商应该如何选择?
据了解,目前全球共有40种不同的射频频段,业界的共识是,频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。GSA最近证实,1800MHz(频段3)是LTE商用网络中使用最为广泛的频段,排在其后的是2600MHz(频段7)和800MHz(频段20)。目前支持2600MHz的有280款终端,支持1800MHz的有233款终端,支持800MHz的有207款终端。
刘积堂认为,终端厂商首先应该根据自身的定位以及针对市场来制定产品计划,同时要对运营商的需求有一定的了解。LTE终端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA+、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多种移动通信制式,支持通信频段也从FDD Band1-25,TDD Band 33-44,数量繁多,支持频率从700Mhz到3.5Ghz跨度巨大。
为应对中国移动等运营商“多模多频”的需求,高通在MWC期间推出RF360前端解决方案,针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题,首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。该方案包含一系列芯片组,在缓解“频段复杂”这一问题的同时,能够提高射频的性能,帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。此外,RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时,缩小射频前端尺寸,使之与当前的终端相比,所占空间缩减50%。
全球LTE商用网络部署概况
全球主流的LTE主要包括三种标准,大部分国家将会选用FDD-LTE,中国移动以及日本的运营商会选择TD-LTE,而印度将会选择TDD-LTE。不同的标准和选择之间对设备特别是基带芯片上会有一定的差异,因此终端厂商在选择LTE的供应商时需要将兼容性和可扩展性作为重要的考虑依据。
张路博士认同这一观点,他表示,Marvell于2012年推出的LTE产品PXA1802,是一款多模调制解调器,无论在TDD、FDD还是TD-SCDMA/EGPRS、WCDMA领域,五模十频,其技术和应用方面都已经拥有很高的成熟度,在中国移动所有的测试中表现也非常不错(这些测试都是实网测试,而不只是实验室测试)。此外,他还提出功耗在LTE设备中越来越重要,目前Marvell 1802的待机功耗与Marvell 3G平台的功耗相当。
张代君认为,当前很多运营商在每个频段只分配到5MHz或10MHz的带宽,这无法满足数据速率高达100Mbps或150Mbps的LTE 3类或4类的技术要求。运营商要求终端支持更多的频段,消费者则期望终端的数据速率更快,电池续航时间更长。然而,终端厂商不能以牺牲产品设计为代价换取更多功能,因此,他们要求新的调制解调器解决方案能够在不增加占位面积的前提下支持更多的频段和功能。此外,全球通用移动宽带终端还必须支持传统的无线网络接入技术。“Thor M7450克服了所有设计挑战,在有提高封装尺寸的条件下增加了多项新功能,让手机厂商能够将LTE advanced调制解调器安装到对占位限制严格的智能手机主板上。”张代君表示。
单芯片支持多模多频,主要的技术难点在于以下几个方面:
支持多模多频的单射频芯片设计:单片支持的无线接入技术各类和频段数量正在不断增加,增加诸如MIMO和载波聚合等功能使无线收发器变得更加复杂,所有这些功能都必须支持,同时不得大幅增加射频方案的尺寸和成本。
针对多模的单芯片基带设计:业内目前传统的设计是采用多个模式的堆栈设计,即不同模式,使用不同的硬件处理单元。好处是芯片设计简单周期短。缺点是,硬件资源占用多,成本高。意法·爱立信多模基带采用的是一种更领先的设计,在硬件架构设计上,实现了多种模式共享存储器及处理器的资源,做到了硬件资源占用最小化和利用率的最大化。好处是芯片尺寸更小,成本更低。
软件协议栈的多模设计:与基带设计类似,目前多模软件设计的传统做法是:针对不同的接入模式是采用单独的协议栈。其优点是相对较短的产品设计时间,缺点是软件缺乏灵活性和可伸缩性,每增加或删减一种模式,将带来极其复杂的与其他模式交互控制部分的改变和测试。例如,增加一个新的N+1 RAT,新的RAT必须在每个协议层与以前的所有的N RAT通信,以前的所有的N RAT必须更新才能接受新的N+1 RAT。
意法·爱立信的多模软件设计特色是从架构上实现了公共集中式内部RAT框架和公共数据处理框架,可以实现灵活的模式增加和删减。在软件的可伸缩性和可靠性方面具有极大的优势。
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