手机芯片Fabless的核心竞争力在哪里?
来源:电子工程专辑 作者:—— 时间:2013-05-29 09:53
随着手机“核战争”逐渐平息,各大手机厂商与用户不再满足单纯的“堆硬件”,而更关注产品性能和功耗平衡所带来的更好体验。在此背景下,博通去年发布了针对中低端智能机市场的更低功耗、更高性能的“新四核”平台BCM28115,并赢得了包括三星、诺基亚、TCL、天语等一线品牌的青睐。
5月16日,在“2013年手机应用及技术发展趋势高峰论坛”上,记者受邀采访了博通移动和无线集团移动平台业务高级市场总监Michael Civiello,除了回顾2012年博通在中国手机市场取得的成就同时,也就下一代智能手机的发展趋势以及博通如何在移动终端领域取得竞争优势进行了深入探讨。
Q:博通“双双核”如何实现更低功耗、更高性能?
A:我们把一些很需要通过CPU实现的软件计算工作放到GPU上来完成,我们通过VPU来控制GPU实现一些硬件计算的工作。把一些之前需要在CPU上跑高频的软件在GPU上通过低频实现,这样整体功耗就会降低。
在我们的两颗VPU上实际上跑的只有250M的主频。一个时钟周期可以跑16个指令。我的主频降下来,功耗也会跟着下降。尽管如此,我的计算能力并不差。
用我们的CPU跑1080P高清解码的时候,我的CPU还是要参与,CPU只需要占7%。
另外我们虽然是一个做系统的SOC的厂商,我们不仅设计主芯片,也设计PMU。在两者结合的时候会有一些有技巧的东西,我知道在什么样的场景下CPU跑得更快,什么样的场景下CPU不需要那么高的功耗,我可以通过PMU去调用系统,让它的电压升高或降低,配合SOC工作。
Q:关于Video core的游戏兼容性问题?
A:我们的VideoCore是全面支持OPEN GLES2.0~3.0,如果游戏都是按照目前的规范去做的话,我们是都可以支持的。还有跟游戏相关的一些外围功能,比如Miracast和WIFI相关的游戏的时候,从手机到电视上对于延迟的要求比较高,我们通过我们周边的WIFI技术可以把延迟做到很低,提升游戏用户的体验。
Q:Video core关于摄像头的支持?
A:从VideoCore的能力来讲,我们是可以支持阵列相机的,主要是看市场需求。实际上早在一年以前我们就展示了对于3D双摄像头的支持,但是市场需求量不是很大。
但是我们看到另一个趋势是,专业数码相机的功能越来越多集成到手机中去,比如笑脸识别、人脸识别,白平衡等功能,手机越来越不仅仅跟通信相关。Nokia 808的4100万像素就是我们支持的。
Q:今年新一代的四核功耗已经更低,是否双双核的优势还存在?
A:这个涉及到我们下一代产品的发布,由于我们没有正式对外公布,所以具体还不能说。目前可以透露的是目前我们的架构演进下对比同类的四核产品仍然具有优势。
Q:博通对于新兴操作系统的支持?
A:我们的VideoCore的技术支持OPEN GLES3.0、OPENCL,RenderScript,以及DirectX 11.x…..等,这些也是为了下一代的产品。比如三星的Tizen系统就是基于Linux Base的系统,我们在技术上已经做好支持准备。那么DirectX 11.x,实际就是对于WP的支持。其它包括Firefox系统我们也可以支持,实际上这个系统对于硬件的要求会更轻。
我们也可以看到对于Android来讲,对于GPU的要求越来越高。而对于Firefox系统来讲,它们的目标就是中低端市场,因此在对性能要求来说,是比较灵活。而这个定位与博通的定位也是不谋而合,当然我们并不知道这些新兴的操作系统在生态环境的建立上最终能够做到多大。但是从产品本身特性来说,我们是非常合适的。
芯片设计公司的核心竞争力在哪里?
Q:2012年博通在中国手机市场的表现?
A:我们2012年在中低端的产品量比较大,从去年年底到现在的时间点,我们基于“新四核”概念的产品,去年已经被三星的Galaxy Grand采用,从今年1月份到现在大概有8~10款机器在上市。目前使用BCM28155的品牌包括三星、诺基亚、TCL、天语等。从这个角度来讲,除了“新四核”外,因为以前5寸以上的产品被认为是高端产品。但我们的21664已经支持到5.5寸,我们有客户也在做,把整个产品的阶梯往上做。当然这款产品到底是低端还是高端,并不完全有主芯片决定,主要看客户对产品做出的定义。
Q:相对于MTK、高通等厂商,博通的竞争优势?
A:我们去年在中国组建了一个turnkey的团队,现在已经逐渐看到效果。确实在中国市场我们相比MTK、博通等厂商不占优势。但从技术角度来看,之前博通主要支持的是类似三星、诺基亚这样的厂商,这两个公司本身针对中国市场已经在大量出货。我们在做中国市场的时候,我们现在已经在推第三代产品。比如我们去年推出的21654平台,同时我们的turnkey也在做。而且这个市场是我们在中国为了联通HSPA+推广来定制的。
我们目前重点推的是低端的HSPA+的双核产品,在这个领域我们已经高通和MTK同时间点出产品。我们会也会加大力度把Turnkey做好做大。
MTK在整个Turnkey的外围器件,包括内存、LCD、CAMERA适配有很好的生态系统,能给客户提供很多便利的选择。那我们也学习到了这一点,我们也整合更多的周边器件提供给客户。我们下一步是希望完善我们的turnkey方案,使得我们可以在同一时间内,支持10家以上的品牌。
另外在对客户的支持和服务上,在我们现在的客户上会提供更灵活、及时的服务。
Q:芯片设计公司的核心竞争优势在哪里?
A:过去有很多Fabless在某个时间点来比较强,到一个时间点又衰落下去。
我们不管做手机还是平板,CPU是最核心的一部分,包括对射频频段、电源管理、WIFI、蓝牙、GPS等技术都还在演进。博通在目前阶段来讲,是很少的公司有这样的核心竞争力,能基于无线连接技术的软硬件都包括。其它的如商业模式、区域政策都是竞争点。所以博通在移动通信领域,我们也很有信心。
Q:Intel正在进入移动终端领域,它的工艺优势在未来会不会对同类厂商带来威胁?
A:在手机芯片这个领域里面,工艺只占到其中的一部分。要完成整个手机或平板的方案,不仅需要一个CPU,还要有3G、4G、蓝牙、WIFI、Touch IC、NFC等许多周边芯片,这一切的东西并不是直接与工艺相关联的。
另外从Cost和生态系统角度来看,Intel不见得占优势。根据我们从Foundry来看,作为一个产品从28nm向下发展,其工艺红利带来的优势已经越来越小。
我们看到Intel确实有工艺优势,但在移动领域,我们竞争的反而是系统的集成。
当然,博通是Fabless,在后续的LTE芯片中也会积极采用新的工艺,我们应该是头一波尝试22nm工艺的芯片厂商之一。
Q:不少手机厂商打算进入芯片领域,进行垂直整合,这是否对博通这样的Fabless形成挑战?
A:我曾经在MOTO做过芯片,也去过NOKIA。这已经是第二轮,以前MOTO确实相信自己来做芯片可以保证技术的领先。但是我们看到现在MOTO的手机部门已经被Google收掉了,它的半导体已经成为飞思卡尔已经不再做跟Mobile相关的产品了。从这两个故事来讲,作为最终产品的公司来做半导体,要有足够大的出货量和资金投入来支持。所以目前全世界最赚钱的两家公司是苹果和三星,这两家公司有足够的资金来支持。不仅是一个CPU,还有围绕这颗CPU的整个生态系统的投入,所以这个投资是巨大的。
苹果、三星是足够有钱来支持,其它公司未必。即便这样,苹果和三星还是很大程度依赖博通这样的SOC厂商的支持,所以从趋势来看,过去的经验不证明芯片级的垂直整合能够成功。
做产品要均衡考虑,性能与功耗应平衡
Q:跑分目前作为一个重要的宣传手段,未来业界是否有其它的标准来作为产品参考?
A:其实各个测试工具和跑分都有自己的偏好,有些产品在某些测试工具很好,在某些就很差。所以这不是客观的衡量标准,如果对于用户来说,就算某个产品跑分很漂亮,但是电池很快用完了,这也不是一个好的体验。
还有一些比如通话质量、无线连接等用户体验,很难用跑分完全表现出来。所以厂商在做产品的时候,是要综合考虑的,尤其是屏幕越做越大、功能越来越强的情况下,功耗能不能保证待机时长?
我一直在这个行业中,我们可以看到,过去手机从大哥大时代发展到现在,所有的竞争对手都在竞争手机如何越做越小。现在的趋势变了,手机越做越大。发现趋势反过去了。我们可以看到一个手机走到哪都要充电,我们的手机到底能够支持多久?随着应用越来越多,功耗其实已经越来越重要了。
Q:越来越多手机客户进入平板市场,博通对平板市场的看法?
A:我们的强项在SOC,以及3G和未来LTE的技术,还有WIFI、蓝牙等无线技术,我们的强项在这里。如果厂商要做3G平板,我们也愿意支持。一些国际厂商已经采用我们的方案。智能手机现在很难界定跟平板之间的界限,那我们的平台很适合做5.8~7寸的都可以。
如果跟一些本地化只做AP的厂商,比如只做WIFI ONLY进行竞争,我们的强项不在这里。
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