展讯MTK角力中低端智能机市场

展讯MTK角力中低端智能机市场

      继2012年第3季度德州仪器(TI)宣布退出手机芯片市场，今年瑞萨(Renesas)也宣布手机芯片部门2年来亏损4.7亿美元，就此退出手机芯片业务，原编制及资源转投入发展车用芯片。紧接着意法-爱立信(ST-Ericsson)也于今年第1季度宣布退出手机芯片业务，并裁员约1,600人。欧洲、美国、日本等国际知名芯片大厂纷纷退出手机芯片业务，使得手机芯片市场的集中度大为提高。

2012年手机芯片市场营收占比
Source：isuppli

     在意法爱立信解体之际，尚未退出或转移业务的芯片业者高通、美满、英伟达、联发科技、展讯等芯片厂商却在紧锣密鼓地推出新技术和产品，积极提振营收和利润，引起了移动芯片领域的新一轮战火。

     鏖战千元智能机

     中低端千元智能机正成为芯片厂商角力的擂台。联发科在2012年12月中发表首款四核智能手机芯片MT6589，因为兼具性能及成本优势，获得多家中国手机大厂如TCL、金立及联想等采用。除了获得中国手机大厂青睐，联发科还透过国内手机代工厂，取得Sony及Motorola中低端智能手机订单。今年初以来搭载MT6589的多款终端产品第1季起陆续上市，四核大屏手机的价格底线一再被刷新，凭借国内千元智能手机的热销，联发科技智能手机芯片出货量将持续放量。
    
     然而，这还不是全部，联发科技再次使出杀手锏——顺应市场变化的灵活性以及低价策略，也是其最核心的优势，迅速突破性推出最新双核智能手机SoC MT6572。该双核智能手机解决方案高度整合多模Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA modem，支持高达1.2GHz主频的ARM超低功耗双核Cortex-A7 CPU及3D硬件图形处理，确保流畅的网页浏览与应用性能。

     此外，MT6572亦支持丰富多媒体功能：高清720p低功耗影音播放与录制、500万像素照相机、高清LCD显示(qHD 960X540)以及全球最先进全面的图像显示技术 "MiraVision"，提供数字电视(DTV)等级的影像处理。MT6572高度整合Wi-Fi、FM、GPS以及蓝牙功能，是世界首颗采用先进28纳米制程的入门级双核智能手机SoC，省电的技术架构加上绝佳的系统优化，达到性能与功耗的完美平衡，可大幅提升用户体验。预计MT6572的面市将全新定义入门级手机的标准，持续引领全球智能手机普及化风潮。

     “入门级手机价格下降驱动了全球换机潮。而联发科技先进的智能手机解决方案绝对是打造‘高而不贵’手机的主要推手。”The Linley Group首席分析师Linley Gwennap表示,“联发科技MT6572再度将过去只出现在高端手机上的性能与配置带到主流手机，此产品将加速双核产品成为入门手机基本配置的趋势。”据悉，联发科技MT6572已获得全球重要客户采用，六月起将有数百款基于MT6572平台的智能手机陆续上市。
这边厢，展讯继续深挖中低端产品，在首届中国电子信息博览会(CITE)上主推低成本Android智能手机平台SC8810。它采用40纳米CMOS工艺，集成了1GHz Cortex-A5处理器，实现单芯片支持TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模，面向低成本智能手机市场提供接近高端智能手机的互联网及图形性能。它在2012年给展讯带来相当大的成功，取得52%市占，然而2013年面对联发科、高通、联芯、美满(Marvell)等厂商的进逼，TD-SCDMA移动终端的市占已下滑至4成以下。

      展讯在应用处理器发展主诉求低端高集成特色，核心架构的采用也以成本为最优先考量，目前主打TD-SCDMA与EDGE两大通讯标准，在低价平台上的接受度非常高。以平台成本而言，可低于联发科与高通。进入2013年，展讯也开始布局双核与四核产品，并推出WCDMA产品。

     按照展讯的产品路线图，将于今年下半年至明年初推出两款单核WCDMA产品SC7710和SC77xx，分别基于Cortex-A5和A7，面向中端智能机市场，另还将推出两款四核处理器SC88xx，主频均达到1.5GHz，两者分别采用了不同的Cortex内核，支持的模式也有所区分，前者为TD/EDGE，后者为WCDMA/TD/LTE。

      继联发科、展讯相继推出适应于低端市场的芯片之后，手机芯片老大高通坐不住了。在日前举行的中国合作伙伴峰会上，高通推出类似联发科“交钥匙”模式的快速开发平台和生态系统QRD，以及面向低端市场的两款智能手机方案新品。

      此外，在移动世界大会上，美满推出了四核ARM Cortex-A7架构的Marvell PXA1088，而英伟达则发布了首个集成LTE(4G)网络的芯片组——LTE Tegra 4i。同时，搭载英特尔移动芯片的终端产品也陆续上市，甚至被传出为苹果iPhone供应芯片的消息。

      面对竞争对手的奋起直追，身居龙头地位的高通在国内市场也放下身段，涉足中低端市场。据市场研究机构Flurry的监测数据显示，中国已经超越美国成为最大的智能手机和平板电脑市场。高通平台应声切入中低端市场，这或将给其他芯片厂商带来不小压力。

     目前的手机芯片市场上，由高通连续五年蝉联全球手机芯片龙头，2012年市场份额达到31%，居于第二位的三星市场占有率为21%，两家巨头囊括全球手机芯片市场的半壁江山。包括联发科技、英特尔、展讯等其他八家厂商合占了34%的市场占有率。

      业内专家指出，2013年智能手机的增长仍将持续，与此同时，芯片领域的激烈厮杀或许将酝酿市场格局的重新洗牌。另一方面，这也将催生各大厂商的自主创新力量。随着4G通信时代的渐近，专利、资金等都将成为重要的竞争因素，谁能在这场芯片大战中坚持到最后，还有待市场的验证。

     价格战将更为激烈

     Gartner数据显示，从2009年至2014年，中档以及入门级智能手机的出货量将增加约9倍。随着千元智能手机越来越多地得到消费者的热捧，市场规模快速扩大，为芯片成本的下降打下了基础。手机中国联盟秘书长王艳辉表示，目前千元智能机市场的价格战还未到高 潮，估计2013年会更为激烈。开放市场竞争会带来真正意义上的3G手机芯片乃至智能手机整体的价格和品牌大战，芯片价格还会继续走低。

       可以预见，手机芯片市场的竞争将日趋激烈。高通、三星等仍是主流厂商。而奉行低价战略的联发科持续发力智能手机市场，虽然在较短时间内无法撼动大佬地位，但长期来看，随着低端智能手机的普及，必将给智能手机芯片江湖带来冲击。