莱迪思半导体和FUTURE ELECTRONICS签署全球代理协议
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-07-12 14:19
莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics日前宣布签署一项全球代理协议。根据协议,Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可编程电源管理设计解决方案。
“我们很高兴能与莱迪思半导体公司合作”,Future Electronics可编程SoC总监Philippe Vauclair说道,“莱迪思的产品系列极大地扩展了Future Electronics的客户群,并且已经引起了我们的销售和工程团队的极大兴趣。”
“我们很高兴Future Electronics能成为我们专注于技术的全球代理网络中的一员”,莱迪思全球代理总监Tom Huffman说道,“Future在需求发掘方面的专业经验和全球发展规划与我们的市场策略完全一致。我们预计Future将显着增加我们的应用设计机会并将莱迪思的技术拓展到那些我们过去未曾深入的市场。”
- •莱迪思将其FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统2020-09-11
- •莱迪思推出全新Certus-NX,重新定义低功耗通用FPGA2020-06-29
- •莱迪思完整解决方案集合 可打造低功耗智能视觉应用2020-05-21
- •莱迪思拓展其模块化视频接口平台(VIP) 以简化嵌入式视觉系统的视频互连设计2018-05-17
- •全新的莱迪思Snap模块可帮助厂商快速构建 替代USB连接器的12 Gbps无线解决方案2018-02-26
- •美媒:中国2017年收购美技术企业规模总量大跌87%2018-01-08
- •莱迪思推出面向千兆级无线基础设施应用的GigaRay 60 GHz模块2017-12-06
- •莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道(eARC)解决方案2017-12-05
- •莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道(eARC)解决方案2017-11-30
- •莱迪思MachXO3控制PLD器件,增强嵌入式I/O扩展和电路板级管理功能2017-11-07