USB3.0普及进程提速 仍须面对四大障碍

USB3.0普及进程提速 仍须面对四大障碍

（四）方案成本偏高

       USB 3.0产品能否普及，关键要看消费者是否愿意买单，价格成为一个重要因素。笔者在淘宝上看到一条5公尺长的USB 3.0的数据线卖到18元，而普通的USB 2.0才5至10元左右。试想，在USB 2.0完全足够使用的情况下，谁愿意多花钱去买USB 3.0呢？但如果价格相同或更低，想必会是另一番景象。

       “终端产品价格受制于上游芯片和方案的成本。我们知道，一个USB 3.0的完整方案包括主控器、收发器、集线器、桥接芯片、电源管理、静电保护、信号完整性等组成部分。但由于英特尔之前的处理器不提供对USB 3.0的支持，导致市场上支持USB 3.0的主板产品，不得不采用第三方主控器。”创惟林志榮表示。

       “主板厂商还要选择第三方提供的桥接芯片，而最早一批介入USB 3.0市场的芯片企业，多数目前仅针对某个组成部分提供单一产品，这使得整体方案成本较高，性能也受到影响，主板及外设厂商有较多抱怨。”一位不愿透露姓名的受访者表示。

       瑞萨陶宇说：“除了USB 3.0芯片本身的售价高以外，在PCB和线材用料等都比USB 2.0的要求严格，这些都造成最终产品的售价居高不下。同时，由于USB 3.0的速度提高到了5Gbps水平，对硬件设计的难度也相应提高了不少，对某些缺乏技术实力的公司是个挑战。”

       为了应对这些问题，瑞萨从芯片和参考设计上着手改善。在芯片设计上，瑞萨采用精细的芯片制程工艺，不止能降低单片成本，更能提高芯片集成度来减少PCB外围需要的配套零件，从而降低整体成本。另外，瑞萨在中国现地优化参考设计方案，采用两层板和通用元器件等，降低成本也使得任何客户都能从容生产。

       主控芯片厂商银灿科技朱盈全说：“以主控产品为例，目前USB 3.0的方案成本约比USB 2.0贵2倍到3倍，原因在于USB 3.0线材长度需要达到5公尺，内部信号干扰十分严重，为了降低线材成本，只能从控制芯片下手，而采用的方式则是需要信号增幅与滤波，先将传输过后的衰弱信号进行放大，然后滤除掉不必要的杂讯，但这些都会增加设计的复杂程度。”

       不过朱盈全对方案降价很有信心，他表示，随着USB 3.0的进一步普及，其成本会快速下降，目前USB 3.0比USB 2.0贵20%左右，今年有望达到与USB 2.0相同的价格。当USB 3.0完全占据市场后，甚至可能会出现比USB 2.0产品更低的情况。

       “成本是主要障碍，其实目前USB 3.0芯片的价格都已经降低过2美元，某些USB 3.0外设芯片更低过1美元，降到USB 2.0的水平是指日可待。降价主要是各原厂激烈竞争和用量扩大的结果。但是，由于板材、线材、或者软件驱动等成本，整体USB 3.0产品的成本还是无法达到跟USB 2.0产品相同。不过，USB 3.0产品从长远来说有更大的发展空间，整体成本下降是必然的，未来也必将比USB 2.0更实惠。” 陶宇表示。

       据记者了解，2012年10月Windows 8上市，激励内建USB 3.0传输介面功能的Ivy Bridge处理器需求水涨船高，且终端消费者对于更多USB 3.0传输介面需求殷切，这让2012下半年USB 3.0主机端芯片量暴增，使USB 3.0主机端芯片价格再下探。再加上USB 3.0传输介面芯片制造商竞相导入0.13微米(μm)、90奈米、65奈米甚至55奈米制程生产，因此加快USB 3.0芯片价格下降速度。

       看来，主控芯片厂商对USB 3.0的降价非常有信心，笔者也期待2013年USB 3.0的产品能够看齐USB 2.0，相信在同样的价格下，消费者会更多选择USB 3.0。加上信号传输干扰问题的解决，标准的规范以及英特尔在PC主机芯片对USB 3.0支持，USB 3.0很快将迎来爆发的威力。