近期半导体产业热点：蓝牙、IGBT、802.11p爆发

近期半导体产业热点：蓝牙、IGBT、802.11p爆发

芯片市场暂回健康成长  2014年将获高成长

      市场研究机构Semiconductor Intelligence表示，全球晶片市场已经回归健康成长；该机构将 2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场2013年成长率预测值维持在6%。

       来自数个市场分析机构的预测数据中，最低有半导体贸易统计组织(WSTS)所预测的2.1%，最高则是Objective Analysis所预测的10%以上；而该市场2014年成长率的预测值范围更广，最低从IDC所预测的2.9%，到最高同样是来自Objective Analysis的20%以上。各家市场研究机构对2014年晶片市场成长率预测的平均值为9.4%，甚至高于2004年至2010年间的半导体产业复合年成长率(CAGR) 5.8%。

车际通信市场前景诱人 802.11p应用加速渗透

　　车际通信是目前被各方炒得火热的“智能交通”概念中的重要一环。车际通信系统的核心是无线传输技术，它可将一个个的单车信息孤岛联成一体。根据ABI Research的最新预测报告，以IEEE 802.11p车用WiFi专用短距离通信(DSRC)标准为基础的V to V技术，将因为各国官方政策或汽车产业界的推动而逐渐被采用，预计到2027年市场渗透率可达61.8%。

光学式触控优势明显有望取代投射电容

     为了解决电容式触控面板ITO带来的难题，不少厂商急欲寻找取代方案。时代光电总经理林志雄指出，光学式触控能够解决电容式的痛苦，也因此，就连Intel也看好此技术，投资了两千万欧元在光学式触控开发商瑞典供应商FlatFrog上。

       相较于ITO最大的好处在于没有良率问题，贴歪了随时可以拆下来重贴，没有量产困难，也不需要无尘室，材料取得也很容易，容易导入供应链，而目前已可以做到2-200寸范围的面板。而且由于少了ITO这层薄膜除了拥有更高的透光度，也少了ITO在与cover glass贴合时，良率不高的问题。

    然而，尽管光学式触控比起电容式看来似乎更具竞争力，但厂商仍大多抱持观望态度。

日厂日渐式微 全球前十半导体厂排名仅占一席

       IC Insights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名，其中，日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击，进榜业者已愈来愈少，目前仅存东芝(Toshiba)一家仍榜上有名。而全球前20大半导体厂榜单中，前4大厂排名维持不变，英特尔(Intel)蝉联龙头宝座；三星(Samsung)位居第2；台积电位居第3；高通(Qualcomm)居第4位。海力士(Hynix)则自去年的第8位，跃居至第5位；去年位居第5的德仪(TI)落居第8位。联发科自去年的第22位，跃居至第18位；联电也自去年的第20位，迈进至第19位。