2014半导体业及本土IC大趋势全剖析

2014半导体业及本土IC大趋势全剖析

       国内/外晶圆代工厂商情况：受到生产设备和材料进口等限制，虽然国内目前拥有约50家晶圆代工厂商，但其规模皆不大，营运状况亦尚未步上获利的轨道；且晶圆代工是一资本与技术密集的产业，加上技术的演进飞快，与昂贵的投资、产线设备的折旧压力庞大，所以大部份国内的晶圆代工规模皆不大，容易被排挤于先进制程门外。目前政府已将IC产业定义为重要战略产业，加上国内IC设计业蓬勃发展之下，政府在半导体发展补贴与优惠奖励的政策上不遗余力，鼓励国内IC设计公司下单于国内晶圆代工厂，进而扶植国内晶圆代工业；并且因国内半导体市场需求相当庞大，吸引国际相关晶圆代工大厂陆续投资中国大陆，如英代尔、台积电、三星电子与海力士等半导体制造厂商，同时带动相关产业链进入大陆市场，刺激中国大陆国内相关产业链的发展，如制程设备或是材料等，对晶圆代工的积极态度昭昭然矣。2012年中国大陆晶圆代工销售额为501.1亿元，较2011年增长16.1%，2013年1~9月销售额达到450.4亿元，同比增长16.1%。
       2012年全球前10名晶圆代工厂商营收排名中，台积电稳居龙头宝座，营收规模是第2名格罗方德的4倍，联电位居第4，中芯国际和华虹宏力分别位元列第5和第6，年增长分别为25.6%和10.59%。2012年中国大陆前10名晶圆代工厂商的营收较2011年成长了9.3%，其中第1为海力士半导体(SK Hynix)，主要生产产品为DRAM，并回销至韩国，2012年产值为137.8亿人民币，较2011年的129.5亿人民币，增加了6.4%。第2名为英代尔(Intel)，第3名则为中国大陆本土企业，晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)，与2011年相比有较佳表现，营收成长25.6%，目前主要成熟生产技术为40纳米制程，年底将投产28纳米制程。台积电(上海)是前十厂商中成长率最为惊人的，高达44.4%。