2014半导体业及本土IC大趋势全剖析

2014半导体业及本土IC大趋势全剖析

       我们判断，2014年IC设计预料将更加蓬勃发展，除了利好驱动IC、电源管理IC同时又有穿戴式设备议题如中颖电子之外，IC设计本身也将成为触控面板领域之争的延伸，预料将有更多IC设计公司积极涉入触控IC领域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV封装本身就已经是大陆市场炒作的议题，因此苏州固锝、长电科技都将是未来值得重点关注的议题方向。另外，涉及LDS天线的硕贝德，通过收购科阳光电取得电镀和镭射的关键制程，未来还增加了先进封装想象空间，亦建议重点关注。半导体设备方面，我们则建议中长期可关注A股唯一标的七星电子的后市发展，这些预料都将是2014年值得介入的品种。当然，我们更加期盼不久之后将会上市的晶方科技，这是一家比较有意思的半导体企业，而且显然比目前台面上A股诸多和先进封装“议题沾边”的企业，都要更加踏实的封装企业。