华芯半导体正式进军晶圆级封装产业

华芯半导体正式进军晶圆级封装产业

        近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。

        晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在晶圆表面直接布线和植球，完成封装，将使芯片体积更小、性能更高、成本更低，是后摩尔时代集成电路发展的重要技术突破。在2013年度中国集成电路产业年会上，中国科学院微电子所所长、国家极大规模集成电路装备及成套工艺重大专项（02专项）专家组组长叶甜春指出，WLP是未来几年中国IC先进封装测试产业发展方向，是国家重点支持的领域。

       华芯WLP项目总规划10亿美元，目标是在2020年发展成为世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。其中，项目一期总投资1.5亿美元，通过群成科技提供先进完整的WLP工艺技术授权，建设完整的封装测试生产线和各类研发创新设施，为各类IC产品提供具有高性价比的先进封装测试服务。项目各项前期准备工作已经大规模展开，计划于2014年6月份设备搬入，9月份试产。在此基础上，项目将加快引进PTP、TSV、3D等先进封装技术，保持技术和产业竞争优势。

       华芯半导体有限公司是山东省政府为发展集成电路产业成立的一家专业化公司，曾于2009年收购奇梦达中国（西安）研发中心，快速发展出存储器芯片设计研发和封装测试产业，并于近两年在固态存储推出系列USB3.0和SSD控制芯片。该公司目前也是山东省唯一一家国家规划布局内重点集成电路设计企业、国家火炬计划重点高新技术企业，承担了多项核高基和863项目，成为山东省发展集成电路产业的龙头企业。在国家和当地政府的大力支持下，华芯半导体公司正在济南建设集成电路产业园，未来规划总投资将超过30亿美元，吸引世界知名企业一起发展，建设完整的研发设计、封装测试和晶圆工厂，形成产业链协同优势。

        群成科技是全球领先的先进封装技术研发创新和封测服务提供商，拥有完整的晶圆级封装技术专利。 群成科技的主要股东——日本东芝公司将为合作项目提供全方位支持。2013年11月，东芝公司半导体封装业务群资深院士明岛先生在IEEE日本年会论坛上指出：现在，对硅的加工及封装工艺，比如WLP技术、铜点技术、TSV以及微凸点技术在成本逐渐趋于合理的情况下，将很快占据世界封装产业收入的30%。今后10年中，先进封装全球的总收入将超过300亿美元。

        济南市作为山东省会，拥有国家信息通信国际创新园（CIIIC）、集成电路设计(济南)产业化基地。山东省委省政府、济南市委市政府近年来持续加大对集成电路产业发展的扶持，积极吸引各类设计、封测和晶圆聚集本地发展。近日，大手笔收购展讯和锐迪科的清华紫光科技集团与济南签署全面战略合作协议，总投资130亿元在济南打造科技园区，并重点建设大规模通信与集成电路及相关研发产业，全力助力济南建设完整集成电路产业链。这与WLP先进封测产业形成了紧密呼应。

        据悉，华芯WLP封测合作项目正处于筹备阶段，已经开始团队招募，吸引和招揽各类国际化优秀管理和技术人才，为此，当地部门还出台了各种有力度的人才政策，为吸引人才聚集，加快产业发展创造条件。