联电28纳米接单大跃进 快速追赶台积电
来源:互联网 作者:------ 时间:2014-04-29 09:46
联电28纳米接单大跃进,获联发科追单,本季末放量,下半年将导入高通及博通二大客户,成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸,联电正快速追赶,缩短晶圆双雄之间的差距。
联电订本周三(30日)举行法说会,有望释出28纳米接单报捷讯息。法人预估,联电本季订单将强劲成长,单季合并营收增幅可达二位数。外资巴克莱为此调高联电目标价至15元;高盛也上修至12.5 元,态度翻多。
联电高层表示,先前28纳米制程进度落后,但近期相关制程接单已逐步上轨道,今年确定会对营收挹注相当大。
联电高层透露,旗下28纳米率先推出的低功耗多晶矽氮氧化矽(Poly Sion)制程,因良率提升,已获联发科追单,6 月将放量投片,第3季产出。
联电承接先进网通及高阶手机芯片的关键28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程在良率提升带动下,接单也传出佳音,业界传出,联电相关制程已相继获高通和博通认证。
联电表示,28纳米HKMG制程今年下半年即可导入客户量产,但无法透露导入客户细节。业界认为,联电是全球第二家提供Gate-Last技术的晶圆代工厂,其良率大幅提升,可有效分散现阶段业界28纳米订单排队窘境,成为主要芯片大厂第二代工来源。
法人指出,联电去年已建置28纳米HKMG约1.5万片月产能,随良率与接单传出喜讯,短期虽仍难撼动台积电在28纳米的领先优势,对联电却意义重大,下半年营运动能看俏。
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