高通骁龙新一代SoC路线图解析
在刚刚结束的Computex2014展会上,高通正式对外公布了骁龙处理器的未来路线图,从高端的骁龙810/808,到中端的骁龙610/615,再到入门的骁龙410,自上至下全面布局64位处理器,可以预见,64位普及的时候就要来临了,新一代的"跑分天王"也将诞生。今天,我们就和大家详细聊聊其中主流的骁龙810/808、615/610。
中端覆盖:骁龙615/610 在高通的路线规划中,615/610隶属于骁龙600家族,型号为MSM8939/MSM8936,采用28nmLP的制造工艺,面向2000左右价位的中高端手机。 具体到芯片设计上,骁龙615/610放弃了高通惯用的Krait架构,而是直接采用了ARM公版的CortexA53架构,骁龙615与骁龙610的主要区别在于核心数,615为八核心,610为四核心;GPU方面,采用了新一代Adreno405,支持OpenGLES3.0,同时支持了2K分辨率的屏幕和H.265视频解码。
当然,高通芯片最强大的地方在于出色的网络制式支持,涵盖了LTEFDD、LTETDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA、GSM主流制式,也符合中国移动五模十频的入库要求。同时得益于高通推出新的QRD参考设计方案,极大方便了厂商的手机设计,节约成本。
相信骁龙615/610会成为不少中端手机标准配置。 据高通给出的消息,骁龙615/610将在今年第三季度供货,相信我们下半年就可以看到很多搭载骁龙615/610的手机了。
高端立身:骁龙810/808 相较中端的骁龙615/610,骁龙810/808明显是为各家厂商的旗舰机准备的,从现有已有资料看,基本可以断言这将成为明年各家发布会上的常客了,下面我们就来为大家详细剖析一下这颗新一代的"跑分天王"。 与骁龙615/610的情况大致相似,骁龙810与骁龙808不同的地方只是在CPU、GPU和RAM支持方面。
首先是CPU,虽然两者都采用了Big.L IT TLE大小核的结构,但810使用了四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的架构,而808少了两颗Cortex-A57内核,一共只有六颗核心。虽然没有采用高通自有的Krait架构,但ARM公版的Cortex-A57/A53其实已经足够强劲,加上六/八的多核心数,性能上绝对一骑绝尘。
GPU方面,同样是全新的Adreno430/Adreno418,支持最新的OpenGLES3.1标准与曲面细分技术。Adreno430相较于骁龙805使用的Adreno420性能提升30%、功耗降低了20%,Adreno418相较于骁龙801使用的Adreno330性能提升30%。
而在视频与显示方面,808支持2K屏幕、810支持4K屏幕,但都提供了4K外部显示屏的输出能力,还能对H.265编码的4K视频进行拍摄和播放。 而为了应对强大性能带来的数据吞吐量,骁龙810还加入了对LPDDR4内存技术的支持,带宽较现有的LPDDR3提升了1倍至25.6GBps,同时功耗有所下降。
在高通最擅长的调制解调器方面,骁龙810/808几乎成为了地球上最强大的芯片,其采用的第4代集成LTE调制解调器,搭配RF360射频芯片,可支持LTE广播和LTE多模式双卡双待,提供高达300Mbps的4GLTEAdvancedCAT6的网络支持,LTEFDD和LTETDD可达到3x20MHz的载波聚合。当然,WCDMA(DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DORev.B、TD-SCDMA、GSM/EDGE等主流网络都是兼容的;WiFi则采用了VIVE双流802.11n/ac、MU-MIMO技术,支持两个信号同时输入。
当下手机市场,厂商们为了差异化竞争,所以对手机摄像头方面也很是重视。而对于手机摄影来说,除去 传感器 和镜头最重要的部分就数ISP(图像信号处理器)了。
在骁龙810/808的ISP上,高通下足了功夫,双14bit的ISP使像素吞吐量高达1.2GPixel/s、支持最高5500万像素的 传感器 ,并且提供硬件级的后处理计算,带来诸如后对焦、OptiZoom、ActionShot、ChromaFlash、HDR录影等丰富的影像功能。 另外值得一提的是,骁龙810/808搭载了新一代的WCD9330音频编码器,最大的特点的就是支持实时的语音唤醒、聆听,相信未来会有越来越多的手机拥有MOTOX一样实时唤醒的语音功能。
虽然骁龙810/808性能强大到难以置信,但由于采用台积电新的20nm工艺,需要更长的磨合期,这大大拖延了骁龙810/808上市的时间,估计要到明年初才能看到相关的手机面世。
这里我们介绍的是高通新一代的骁龙810/808/610/615处理器,如果再加上低端的骁龙410,高通以较快的速度、较全的覆盖面全方位布局了64位处理器市场。能看出来,之前联发科64位处理器的公布的确让高通倍感压力,所以高通适时的做出调整,把自主研发的CPU架构推迟到下代芯片使用,先以公版的ARM架构争取时间,同时发挥在基带方面的优势,一方面遏制联发科的市场蚕食,一方面扩大自己在中低端市场的影响力。当然,我们很明显的看到,当下芯片的制造工艺发展远远跟不上芯片的设计需求,较大的制约了芯片的进一步提升,其实这也是一个全行业的问题。
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