中美企业合作研发出全球首片32纳米闪存晶圆

中美企业合作研发出全球首片32纳米闪存晶圆

       26日，武汉新芯集成电路制造有限公司与美国飞索半导体公司生产的全球首片32纳米闪存晶圆各项器件性能验证成功，代表了目前行业最高水平。中国芯片企业有能力生产代表全球领先水平的芯片产品，标志着中国在芯片制造领域又前进一步。 美国飞索半导体公司晶圆制造业务、企业质量和产品工程高级副总裁约瑟夫·罗斯迈尔表示，新产品问世是对领先的32纳米闪存技术的一次重要验证，公司未来会为全球的客户群带来基于32纳米工艺的高密度、快速读写的高质量芯片产品。

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