英特尔第二代14nm工艺CPU架构Skylake明年量产

　　英特尔刚刚在旧金山一年一度的IDF开发者峰会上正式公开展示了第二代14nm工艺CPU架构Skylake，并于明年下半年开始量产。

　　作为该公司Tick-Tock发展策略的一部分，Skylake将是针对当前的CPU微架构进行修改后的版本。同样令人关注的14纳米Broadwell芯片，英特尔方面证实不仅有Core M版本，明年年初还会推出酷睿i3、i5和i7版本。

　　英特尔公司Kirk Skaugen表示，Skylake将带来性能、续航、以及功耗方面的“显著提升”。与Broadwell不同，Skylake产品将被部署到更广泛的传统PC市场，包括高性能台式机。Skaugen指出，Skylake将“健康至上”(health is great)理念贯穿在了开发的始终。与此前的IDF大会一样，该公司也在舞台上演示了一下Skylake芯片。

　　此外，Skylake将会成为主流平台上首先支持DDR4的CPU系列产品，能够同时支持DDR4、DDR3和DDR3L。考虑在未来的一段时间内，DDR4内存售价还会保持较高水平，频率也只从2133MHz起跳，相比DRR3不具备太大优势，因此Skylake-S作为主流平台，更多搭配的还会是DDR3内存。

　　与此前的IDF大会一样，英特尔也在舞台上演示了一下Skylake芯片。不过不同的是，本次演示使用了一台笔记本，而不是某个早期的开发版。3DMark基准测试也是本次演示的一个重要组成部分，这可能暗示了Skylake在性能改进上的侧重点。

　　Skaugen表示，该系统可以解码并实时呈现4K视频。此外，面向组装开发人员的Skylake平台将于2015年一季度向他们“大量出货”。其实在进度方面，其实Intel 14nm工艺进展十分不顺，最初计划2013年底就全面爆发，但直到最近才发布了第一批产品Broadwell-Y Core M，Core M将不在局限于笔记本电脑，而桌面级的产品则姗姗来迟，全面推出得等明年初，而Skylake将在2015年下半年量产，明年底发布。这比此前路线图上展示的2015年第二季度发布又要晚几乎半年，Tick-Tock的升级周期还在继续拉长。

　　Skaugen表示英特尔希望通过Skylake芯片大力推广无线充电和无线数据传输，逐渐减少未来线缆在消费电子产品当中的存在感。为此，英特尔展示了一个基于Skylake架构芯片的参考设计平台，当中搭载Skylake架构芯片的笔记本电脑可以被放置在一个能够同时提供无线充电和高速无线数据传输功能的基座上，在进行无线充电的同时，享受基于WiGig无线技术提供的比现有的Wi-Fi 802.11ac 快三倍的无线通讯技术。

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