2014高工LED年会：格天光电谈芯片级封装崛起

　　当大多数中游封装企业在思考如何摆脱增收不增利的局面时，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至于不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技术，它就是“芯片级封装”。

　　首先普及一个概念，坊间所谓的“无封装”或者“免封装”其实指的就是“芯片级封装”，即倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架。这样一来简化了生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率。

　　而今年封装行业这种变化尤为明显。前几年还只把芯片级封装作为为技术储备的众厂家，纷纷推出了基于该技术的新产品，这也进一步印证了芯片级封装市场春天地到来。

　　作为芯片级封装的先行者，深圳市格天光电有限公司销售中心市场总监胡双能在接受《高工记者》采访时就明确表示：“2014年LED芯片级封装技术有了明显起色，它性能上的优势显而易见，随着未来技术的进一步成熟与普及，成本势必下降。”

　　此外，随着LED照明的普及，整个产业链价格不断走低，获利相对较高的上游芯片企业也不例外。正装芯片技术地相对普及，使得市场竞争极度白热化，价格和利润率持续走低，通过技术上的革新，导入新产品、缩小芯片尺寸来获取更高的毛利率，将成为LED芯片厂共同的目标。因此，芯片级封装所体现出的诸多性能优势优势，受到诸多LED照明厂的关注。

　　芯片级封装优势虽多，但目前毕竟在我国刚刚兴起不久，其核心技术也多掌握在行业内一些国际大厂手里，国内企业因受技术、人才、设备等各方面限制，目前投入研发生产的企业仍不太多。

　　当然，也不乏一些先行先试的企业。以格天光电为例，早在2011年，公司就敏锐洞察到了LED封装市场趋势，结合行业和企业的战略，开始进军芯片级封装领域。胡双能认为，未来的市场前景，将越来越受芯片、封装大厂关注，加速LED封装革命。

　　作为LED行业内规格最高、规模最大的行业盛会，也是每年LED行业的年终回顾、分析及展望的最佳平台，迄今为止高工LED大会已成功举办四届。而今第五届高工LED大会亦即将于2014年12月12-13日在深圳观澜湖东莞会所启幕。格天光电将在2014年高工LED年会12月13日下午的主题大会上与您分享关于芯片级封装的主题演讲，深入探讨未来芯片级封装市场规模将会有多大?封装企业应该如何应对布局?欢迎届时到会参加!