传感器市场前景分析：中国传感器需求量年均增速超10.5%

传感器市场前景分析：中国传感器需求量年均增速超10.5%

　　今天活跃在国际传感器市场上的仍然是德国、日本、美国、俄国等老牌工业国家的企业。在这些国家里，传感器的应用范围很广，许多厂家的生产都实现了规模化，有些企业的年生产能力已达到几千万只甚至几亿只。相比之下，中国传感器的应用范围还比较窄，更多的应用仍然停留在工业测量与控制等基础应用领域。

　　2011年中国传感器行业产量约27.5亿只，2012年约32亿只。2013年中国传感器行业产量达到38.6亿只。传感器可实现将物理量转化为数字信号量，在各领域都需要使用传感器，下游应用覆盖工业检测、航空航天、医疗、环境保护、安防、通信、汽车等人类社会的各行各业。中国汽车工业消费占据42.4%的份额。2012年中国传感器需求量为24亿只，2013年达到26.8亿只，未来几年间年均增速超过10.5%。

　　中国传感器需求量年均增速超10.5% 传感器市场前景分析

　　石墨烯还可以以光子传感器的面貌出现在更大的市场上,用于检测光纤中携带的信息。现在,这个角色还在由硅担当,但硅的时代似乎就要结束。去年10月,IBM的一研究小组首次披露了他们研制的石墨烯光电探测器,接下来人们要期待的就是基于石墨烯的太阳能电池和液晶显示屏了。

　　英国剑桥大学及法国CNR的研究人员已经制造出超快锁模石墨烯激光器。由于石墨烯为零能隙的半导体,这项研究成果不仅令人意外,而且显示了石墨烯在光电器件上大有可为。

　　从广义上讲，传感器就是能感知外界信息并能按一定规律将这些信息转换成可用信号的装置;简单说传感器是将外界信号转换为电信号的装置。传感器的发展和传感器制造的工艺有着密切的联系，在近现代的科技发展中，制造工艺的进步也促进了传感器制造业的进步。

　　背景：

　　传感器在近现代主要的制造工艺有四种，分别是集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器和陶瓷传感器。

　　1、集成传感器

　　集成传感器的生产工艺，和生产标准硅基半导体集成电路工艺是基本相同的。传感器通过集成方式进行制造后，可以获得更小的体积并集成更多的功能，部分集成传感器可以拥有一部分处理功能，来处理被测量信号。

　　2、薄膜传感器

　　薄膜传感器的制造涉及了纳米等先进技术，薄膜传感器的制作方法是在介质衬底也就是基板上，用敏感材料形成一层薄膜。薄膜传感器在制作时也可以复合一些电路系统，这需要使用到混合工艺。

　　3、厚膜传感器

　　厚膜传感器和薄膜传感器相对应，也是在基片上形成膜来进行制造，区别是厚膜传感器是在陶瓷制造的基片上，用敏感材料的浆料进行涂覆。厚膜传感器的制造材料多是氧化铝，涂层形成后进行热处理，这样厚膜即可成型。

　　4、陶瓷传感器

　　陶瓷传感器即新工艺的应用也是传统材料的应用，陶瓷传感器所使用的陶瓷材料是精细陶瓷也被称为高科技陶瓷，陶瓷传感器的制造主要是依靠标准的陶瓷工艺或变种的溶胶工艺，完成适当的预备性操作之后，将成形的元件在高温中进行烧结。

　　传感器的制造工艺中厚膜传感器和陶瓷传感器的生产工艺有很多相通之处，因此也可以将厚膜传感器制造工艺理解为陶瓷传感器制造工艺的一种变形。传感器的各种制造工艺之间并没有明确的优劣之分，各个制造工艺都有自己的优点和不足，但目前厚膜和陶瓷技术应用的更为广泛。

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