微型化产品破茧而出 新兴市场成主要推手——广东风华高新科技股份有限公司营销总监 肖平

微型化产品破茧而出 新兴市场成主要推手——广东风华高新科技股份有限公司营销总监 肖平

　　随着电子产品向小型化和高频化发展，高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC)的市场需求量逐年增加。由于Cu具有非常高的电导率，在射频及微波应用中呈现极低的等效串联电阻(ESR)，所以采用Cu作内电极制作的MLCC具有优越的高频特性，Q值比采用Ag/Pd和Ni制作的MLCC还要高，非常适合用于无线通信设备中。同时由于MLCC的市场竞争激烈，产品的价格大幅下降，MLCC的成本控制面临越来越严峻的考验。

　　2014年，我们通过定向增发募集资金12亿元，用于主营产品技改及扩产。扩产后将很好的解决目前产能不足的问题，将进一步缩短整单交货周期，从而更好确保客户正常生产或随时扩产的需求。预计2015年风华高科将实现20%以上的增长，增速高于行业整体水平。

　　我们的业绩成长主要受惠于智能终端、绿色照明等的强劲需求，据相关调研机构预测，2013年，全球智能手机用户约为13.1亿，2014年增长至16.4亿，2015年的约19.1亿，2016年达到20亿，2015年风华高科小型化产品市场竞争力将得到显著提升，可以很好地对应智能终端市场和客户。2015年全球照明市场规模将达到821亿美金，其中LED照明市场规模将达到257亿美金，产出总值将增长30%，占整体照明市场产出总值的31.3%。

　　随着电子产品的更新换代的加速和价格下调，元器件生产厂家将面临快速响应、产品配套能力和产品价格等方面的竞争。通过新一轮的技改和扩产，一是可以提升技术，为客户提供更加新型的电子元器件;二是可以丰富产品结构，提升配套能力;三是可以缩短供货周期，加快响应;四是规模优势进一步得到体现，保证产品在价格上的竞争优势。

　　半导体行业是现代科技的象征，以集成电路为主的半导体行业市场规模不断增长，并成为全球经济的重要支柱。在过去十多年时间里半导体行业一直受到政策支持，现在政府对半导体产业的支持方式已由原来的单纯政策支持转变为政策和资金共同支持。风华高科一向看好半导体行业的发展前景，并努力做大做强。鉴于目前国内实际情况，2015年国内企业主要还是在封测技术领域与国际半导体厂商进行角逐。