微型化产品破茧而出 新兴市场成主要推手——美高森美公司产品营销副总裁 Farhad Mafie

微型化产品破茧而出 新兴市场成主要推手——美高森美公司产品营销副总裁 Farhad Mafie

　　美高森美在2015年将继续在所有的产品和技术领域进行高效率营运和业界领先的创新。在2014年我们推出了超小尺寸的高性能、超低抖动光传输网络(OTN)时钟转换器ZL30169，可支持100G相干光网络，以迎合市场对带宽增加的庞大需求。在促进产业衔接到100Gbps连接性方面，美高森美在2015年将居于有利位置。

　　2014年，我们推出了创新的可编程DSP平台Timberwolf，在小尺寸设计中采用专有的4 MAC数字信号处理器、专用硬件加速器和两个独立的16位DAC，并采用64引脚QFN和56引脚3x3 CSP封装。市场正渴求可用于低功耗免持及其他应用的音讯处理器，该崭新硬件架构正好是理想选择。

　　我们的超安全SmartFusion2系列的SoC FPGA组件及IGLOO2系列的FPGA组件，在组件、设计和系统层级等方面，均较其他领先FPGA制造商的竞争产品具备更先进的安全功能。目前主流的SmartFusion2系列SoC FPGA组件及IGLOO2 FPGA组件已融入崭新的数据安全功能，允许开发人员充分利用这些组件以同级中最低功耗、高可靠性和同级最佳安全技术来构建高度差异化的产品，在产品上市时间方面赢得显著优势。

　　Aberdeen集团估计2020年约有500亿台设备将会连上网络，这些机器不仅必须安全，还需要在组件、设计和系统层面保持安全。例如，即便是符合高级加密标准(AES)要求的机器或系统，也容易受到侧通道攻击。美高森美授权的专利差分功率分析(DPA)反制解决方案借着保护系统中储存的密钥，可避免这类攻击，从而提高系统的整体安全性。

　　迈入2015年，用户除了看到越来越多在FPGA内结合低功耗处理器内核(如SmartFusion2内的ARM?Cortex?-M3MCU核心) 的优势，集成嵌入式处理器内核还可以取代FPGA架构中的软内核处理器，消除了这个方式在速率和容量方面的缺点。高耦合性周边和子系统也是如此，例如内存控制器、模拟区块、DSP和高速I/O。非易失性FPGA让设计人员毋须采用单独的内存来保存组件配置。在集成FPGA与其它组件如内存、微处理器和DDR接口时，不单可减少组件数量，还可提高整体系统的可靠性并降低BOM成本。