华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量超5.65亿颗 创历史新高

华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量超5.65亿颗 创历史新高

　　2月3日， 全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团)宣布，公司2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅増长主要得益于全球移动通信市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持。

　　Java智能卡具有可扩展性强、兼容性好、安全性高等优点，已经被广泛应用于通信或金融等安全性要求较高的领域。华虹半导体的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存储器解决方案，具备高可靠性、可重复擦写高达30万次、数据保持长达100年等特点。与竞争对手相比，在同样卓越性能下，具有相对更小祼晶粒尺寸的优势。尤其是0.11微米嵌入式闪存技术，由于采用极少的25层光罩层数，与300mm晶圆工艺相比，芯片单元制造成本相对较低，堪称目前市场上性价比最高的解决方案。正是这些优势的迭加，使华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工厂。

　　作为智能卡代工领域耕耘多年的技术领先者，华虹半导体目前是世界最大的智能卡芯片代工厂。 2014年智能卡芯片出货量已经达到31.4亿颗，其中SIM卡芯片出货量为26.6亿颗，约占全球50%的市场份额。

　　华虹半导体执行副总裁傅城博士表示：适逢移动支付迅猛发展的契机，我们期待着在大容量存储Java智能卡市场上大显身手，开发完全符合新一代移动支付高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工艺平台，提升客户产品的市场竞争力。

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