斯道拉恩索与恩智浦半导体联手开发智能包装解决方案

斯道拉恩索与恩智浦半导体联手开发智能包装解决方案

　　斯道拉恩索的包装业务正处于快速发展阶段。斯道拉恩索与恩智浦半导体已开始合作开发智能包装解决方案。为了进一步加深合作，斯道拉恩索将于今年晚些时候在赫尔辛基启用一个新的创新中心。首个商业产品将产生于微纤化纤维素 (MFC) 业务部门。

　　与恩智浦的合作

　　斯道拉恩索与恩智浦半导体已开始联手开发智能包装解决方案。这个项目将侧重于把 RFID (无线射频识别技术)用于包装领域，提升消费者的参与度，并且更好地进行供应链管理。这项合作还将致力于品牌保护，以及开发防篡改的应用程序。消费者与品牌商客户将共同受益于这些解决方案。

　　斯道拉恩索与恩智浦联手开发智能包装，将RFID射频识别技术应用于包装纸板中

　　通过使用恩智浦半导体 的RFID 技术，比如近距离无线通信 (NFC) 与超高频 (UHF)， 斯道拉恩索将在未来拥有智能化的包装产品，能够在整个供应链中轻松地实现跟踪与追溯，确保端到端(即从原材料到产品使用寿命结束及再利用的整个过程)的完整透明度。这项集成技术同样能够检测智能包装在达到消费者前是否已经被篡改。在送达消费者后，通过NFC技术驱动的智能手机，可以为消费者提供额外信息并且进行互动。对品牌商与大型制造商来说，这种可见性与洞悉度是至关重要的，能够保障它们的产品得以正确的运输与搬运。而消费者则能获得两方面的好处：首先，智能包装可以验证产品的真伪;其次，它还能通过NFC技术标识提供护理、 使用与其他方面的重要信息。

　　斯道拉恩索集团首席执行官宋思伦(Karl-Henrik Sundstr?m)表示：“与恩智浦的合作将为斯道拉恩索带来巨大的商业机会。在智能包装领域，我们已经开始与客户和合作伙伴一起研究一些概念性的案例。与恩智浦的合作将使这项业务更贴近市场，让我们能够更快地拓展智能纸张与纸板解决方案的规模。”

　　恩智浦半导体安全与连接业务执行副总裁兼总经理、国际管理委员会委员Ruediger Stroh表示：“我们的 RFID 技术与斯道拉恩索的包装解决方案结合在一起，能够在整条供应链上提供相关的信息与见解，从而为我们的消费者与品牌商客户创造额外的价值。RFID 标签能够检测包装是否已被破坏，并且通过NFC技术提供额外的产品信息，它将为品牌带来独特的智能体验，提升消费者的参与度。这再次展示了我们可以广泛地使用安全技术措施来保护我们的日常生活。”

　　微纤化纤维素(MFC)的商用阶段

　　斯道拉恩索MFC预商用生产工厂位于芬兰的伊马特拉，商用制造活动于2015年初启动。这是全球最大的 MFC生产工厂，目前为一些商用包装纸板解决方案提供原材料，以帮助降低包装的重量。MFC解决方案的开发将继续着眼于减少原材料的使用，通过使用较少的原材料，来制造更加可持续的纤维包装产品，同时为油脂与氧气的阻隔提供防护涂层解决方案。未来，它还可以提供可生物降解的铝膜替代产品。

　　创新中心

　　斯道拉恩索的包装解决方案事业部将在赫尔辛基的集团总部启用一个创新中心。这个多功能的创新中心将在包装领域为寻求创新想法的客户提供孵化空间。创新中心将着力构思新想法与新设计，并且加强新业务的开发和孵化。这个空间同样将用于产品发布与其它活动的举办，还有一间拥有先进设备的样品实验室。创新中心将于今年晚些时候正式揭幕。

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