美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件

美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件

　　美高森美宣布提供全新汽车等级现场可编程门阵列(FPGA)和系统级芯片(SoC) FPGA器件。基于闪存的下一代低功率 FPGA和ARM? Cortex?-M3使能SoC FPGA器件已经获得AEC-Q100等级2认证，这是概述电子元器件标准以期确保最终系统可满足汽车可靠性水平要求的行业标准规范。新的汽车等级合格 SmartFusion?2和 IGLOO?2 器件是提供对于汽车应用至关重要的先进安全性和高可靠性的业界唯一器件。

　　美高森美副总裁兼业务部门经理Bruce Weyer表示：“安全性和可靠性是汽车应用的主要考虑事项，而这些器件通过避免客户的设计、数据和硬件被篡改和克隆以确保其安全性。此外，这些器件的单事件翻转(SEU)免疫能力提供了避免中子引发固件错误的保护能力，帮助客户达到零缺陷率——这是汽车行业的基本要求。”

　　美高森美基于闪存的全新汽车等级SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的长期传统为基础，具备长期的产品生命周期支持。新器件是最合适的ASIC器件替代产品，为汽车应用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解决方案，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、车辆至车辆/车辆至各种物品(V2V /V2X)通信和电气/混合引擎控制单元。除了AEC-Q100认证，美高森美并为客户提供SEU免疫能力、获奖的安全功能和安全的供应链。

　　新器件瞄准快速增长的汽车电子领域，以及业界对零缺陷和无篡改应用之高可靠性和安全性的不断增长的需求。

　　市场研究机构Semicast Research首席分析师Colin Barnden评论道：“预计汽车半导体市场将会从2014年的294亿美元上升至2015年的314亿美元，增长近7%。比较之下，我们看到2015年车辆连接和ADAS的半导体市场增长超过20%。美高森美的SmartFusion2和 IGLOO2器件为汽车行业带来了世界级安全特性，并且将应对系统设计人员创建用于未来联网汽车的安全系统所面对的多项挑战，比如黑客、恶意篡改和数据窃取。”

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