半导体整并再掀高潮 类比IC厂ADI 美信传也将合并

　　半导业整并风方兴未艾，有鉴于智能手机成长进入高原期，在强者恒强的驱使下，美国两大类比IC厂Analog Devices(简称ADI)与美信半导体(Maxim Integrated Products)也传出将合并消息。

　　彭博社周三引述知情人士消息报导指出，在ADI登门求亲后，美信已协请银行做策略评估，由于谈判尚持续进行中，是否成案还有很大变数。

　　尽管两公司均不愿对上述消息的真实性发表评论，但市场显然非常乐见其成，ADI股价收盘时跳涨8.8%、收在60.99美元，市值相当于190亿美元;美信劲扬10%、收在38.33美元，换算市值来到110亿美元。

　　类比IC专门处理声音、触控等类比讯号，是真实世界与电子装置沟通的桥梁，ADI与美信均是此领域的佼佼者，其共同的竞争者为德州仪器。

　　今年半导体业并购热潮不断，案子一桩接着一桩，除了ADI与美信可能合并之外，美国电源管理IC大厂Fairchild Semiconductor International当日也传出求售消息，且还请来大投行高盛代为寻找对象。Fairchild股价当日收盘时跳涨15.63%。

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