半导体整并再掀高潮 类比IC厂ADI 美信传也将合并

来源:互联网 作者:------ 时间:2015-10-15 10:33

美信 合并

  半导业整并风方兴未艾,有鉴于智能手机成长进入高原期,在强者恒强的驱使下,美国两大类比IC厂Analog Devices(简称ADI)与美信半导体(Maxim Integrated Products)也传出将合并消息。

  彭博社周三引述知情人士消息报导指出,在ADI登门求亲后,美信已协请银行做策略评估,由于谈判尚持续进行中,是否成案还有很大变数。

  尽管两公司均不愿对上述消息的真实性发表评论,但市场显然非常乐见其成,ADI股价收盘时跳涨8.8%、收在60.99美元,市值相当于190亿美元;美信劲扬10%、收在38.33美元,换算市值来到110亿美元。

  类比IC专门处理声音、触控等类比讯号,是真实世界与电子装置沟通的桥梁,ADI与美信均是此领域的佼佼者,其共同的竞争者为德州仪器。

  今年半导体业并购热潮不断,案子一桩接着一桩,除了ADI与美信可能合并之外,美国电源管理IC大厂Fairchild Semiconductor International当日也传出求售消息,且还请来大投行高盛代为寻找对象。Fairchild股价当日收盘时跳涨15.63%。



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