高通颜辰巍：助力中国在全球移动通信产业链和生态系统取得胜利

高通颜辰巍：助力中国在全球移动通信产业链和生态系统取得胜利

　　Qualcomm Technologies产品市场副总裁颜辰巍

　　首先，随着当前移动智能终端及芯片的爆发式增长以及云计算、物联网、大数据等新业态的快速发展，未来集成电路技术的演进将出现新趋势。

　　其次，企业越来越认识到半导体行业的发展对于整个产业链具有非常重要的作用。因此，加强产业合作，促进先进资源的全球共享也将成为半导体产业未来发展的一个主要趋势。例如，Qualcomm与中芯国际就28纳米制程工艺进行合作，同时还携手中芯国际、华为、imec，共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司，致力于14纳米先进逻辑工艺研发。此外，Qualcomm还宣布与贵州省达成谅解备忘录，探讨成立一个独立的中国法人实体，开发和销售供中国境内使用的、以Qualcomm基于ARM架构的服务器技术为基础的芯片组。

　　除此之外，包含着一个由数十亿全新连接而组成的万物互联生态系统正在不断壮大。万物互联将逐渐走入人们的日常生活，几十种终端、系统和事物都将实现互联。来自Qualcomm旗下系列子公司包括Qualcomm Technologies、Qualcomm创锐讯、Qualcomm Life和Qualcomm Connected Experience的丰富的连接、计算和万物互联解决方案也正在得到广泛采用，在智能家居、可穿戴设备、联网汽车、智慧城市、联网医疗等各方各面发挥作用。而Qualcomm新近推出的LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，便可以为物联网内日益增多的终端和系统提供可靠的、优化的蜂窝链接。

　　在2015财年，Qualcomm MSM芯片出货量达到9.32亿，相当于每天出货量超过250万。Qualcomm一直积极地推动与中国厂商的合作，希望把Qualcomm最先进的技术提供给中国的合作伙伴，帮助他们不仅在中国的智能手机市场取得成功，也帮助他们在全球的移动通信产业链和生态系统中取得成功。

　　具体而言，首先在移动处理器方面主要体现在如下几个方面：

　　1、在高端层级，我们推出了旗舰级的骁龙820处理器，为新一代移动终端带来视觉、听觉、连接和交互的创新技术。骁龙820使用我们首款定制设计的64位CPU——Qualcomm Kryo，采用最新14纳米FinFET工艺制程，支持最高达2.2GHz的处理速度；而作为我们性能最强的GPU，Adreno 530也将集成在骁龙820处理器中首发，与前代产品相比实现了图形性能和计算能力上最高达40%的提升。此外，在调制解调器侧，骁龙820集成X12 LTE调制解调器，是首款宣布支持下行LTE-A Cat.12和上行Cat.13的移动终端处理器，可实现600Mbps的下载峰值速度和150Mbps的上传峰值速度。更重要的是骁龙820可以实现对三大运营商所有4G+频段，即载波聚合频段组合的支持，真正实现了新的“骁龙全网通”。

　　2、此外，我们正将此前只有骁龙800层级才拥有的一些先进特性和功能扩展至600系列。以骁龙652和650为例，这两款处理器采用先进的骁龙X8 LTE调制解调器，支持Qualcomm Adreno 510 GPU，它们的4K超高清视频拍摄、播放和游戏体验在本系列中都是独一无二的，而它们的高分辨率摄像头和4G LTE体验也突破了本系列产品的极限。而骁龙617芯片组也包含了此前仅限于高端产品的特性，集成X8 LTE调制解调器，拥有软件提升、双ISP以及摄像头架构。

　　3、另外，在主流和入门层级，我们近期也推出了骁龙430和骁龙212处理器。骁龙430采用X6 LTE调制解调器，支持2x10 MHz载波聚合，双摄像头配置和最高达2100万像素传感器的优质图像，并采用全新强大的Qualcomm Adreno 505 GPU等特性。骁龙212处理器集成了X5 LTE，适用于入门级智能手机和平板电脑。它具有全面的主流功能，集成Adreno 304 GPU，支持最高800万像素的摄像头和全高清视频的录制与播放，同时支持更为敏捷的反应和更出色的使用体验。

　　4、另一方面，随着智能手机的摄像功能的发展，以及大量用户生成内容分享的需求不断攀升，运营商、用户、应用开发者及OEM厂商越来越重视上行链路速度的提升。日前，中国移动、Qualcomm和华为携手完成了全球首个4G+上行载波聚合外场规模测试。作为首个支持上行载波聚合技术的芯片组供应商，Qualcomm为测试提供了骁龙X12 LTE调制解调器。这样的合作能够让骁龙LTE调制解调器在上行载波聚合技术商用过程中发挥重要作用，并使整个移动生态系统受益。

　　在移动处理器方面，Qualcomm将会一如既往地坚持提供覆盖各个层级的全系列骁龙处理器平台，帮助终端厂商推出面向不同层级市场的终端产品。随着我们向14纳米制程的过渡，我们将进一步向大众提供覆盖各个层级、高效能、低成本的产品组合。

　　Qualcomm还将一如既往地投资于重要的垂直行业，包括智慧城市、联网汽车、智能家居、移动计算和可穿戴设备等，实现其在万物互联领域的重要愿景。通过广泛地整合3G、4G LTE、Wi-Fi及蓝牙等连接技术，Qualcomm构想着打造一个集成的连接平台，即连接万物的智能网络。

　　正如我们一直致力于3G、4G技术的研发一样，Qualcomm还将投身于5G前沿技术的研发当中，致力于打造功能强大的统一5G平台。Qualcomm正在开发的5G技术不仅大幅提升移动宽带性能，还能扩展到连接大型物联网，支持对时延、可靠性和安全性水平有新要求的新服务，比如关键任务控制。

　　Qualcomm，尤其是比较前沿的研究部门，认为机器人和人工智能应该是下一代工业发展浪潮的一个必然趋势。并且，Qualcomm在机器人领域已经投入研究多年，基于Qualcomm骁龙芯片、以及它强大的处理能力、还有附带的感知传感器能力，包括Wi-Fi、GPS等，Qualcomm致力于打造一个综合性非常强大的移动开发平台，未来针对机器人OEM提供解决方案。

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