订单接不完 台积电16纳米加速扩产

　　今年台积电除拿下苹果A10应用处理器独家代工订单，也抢下海思、联发科等手机芯片大单，16纳米产能已供不应求;尽管南台湾强震影响16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程产出，但南科12寸厂Fab14的16纳米扩产仍持续加速。

　　台积电去年底拿下50个16纳米芯片设计定案(tape-out)，今年可望再拿下70个芯片设计定案，配合精简型FinFET制程(16FFC)提前在4月进入量产，加上Fab 14第7期新产能将在下半年快速开出，今年第四季总产能将上看30万片，成为全球拥有最大FinFET制程逻辑产能的半导体大厂。

　　台积电今年将投入90～100亿美元资本支出，主要用来扩建16纳米产能。虽然2月南台湾强震影响芯片产出，但目前所有生产线已回复正常量产。台积电日前在美国San Jose举办的2016台积技术研讨会中指出，预估今年总产能将成长逾10%，且几乎集中在16纳米产能，全年16纳米晶圆总出货量将上看120万片。也就是说，台积电今年16纳米晶圆总出货量将较去年成长逾一倍。

　　设备业者透露，3月以来，台积电16纳米产能已供不应求，除了苹果A10应用处理器、赛灵思可程序逻辑门阵列(FPGA)等独家代工订单已开始投片量产，大陆IC设计龙头海思的16纳米Kirin手机芯片及网络处理器独家代工订单也在今年放量，加上联发科16纳米新单下半年量产投片，预期台积电今年16纳米供不应求情况将延续到下半年。

　　事实上，台积电原本预期16纳米16FFC制程将在第三季量产，但可望提前4月进入量产阶段，提前争取到中低阶智能型手机、穿戴装置、物联网等应用芯片订单并开始放量投片。

　　另外一个让台积电决定加快16纳米扩产的新需求，来自于当红的汽车电子。去年以来国际车厂积极在新车款中搭载先进驾驶辅助系统(ADAS)，由于许多新芯片将采用16纳米制程生产，台积电已加快车用芯片制程的ISO26262及AEC-Q100 Grade 1等认证，同时提供更完整的硅智财组合，预估明年中就可以提供完整的16纳米车联网及ADAS芯片代工服务。

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