订单接不完 台积电16纳米加速扩产

来源:中时电子报 作者:--- 时间:2016-03-28 10:00

台积电 半导体 16nm

  今年台积电除拿下苹果A10应用处理器独家代工订单,也抢下海思、联发科等手机芯片大单,16纳米产能已供不应求;尽管南台湾强震影响16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程产出,但南科12寸厂Fab14的16纳米扩产仍持续加速。

  台积电去年底拿下50个16纳米芯片设计定案(tape-out),今年可望再拿下70个芯片设计定案,配合精简型FinFET制程(16FFC)提前在4月进入量产,加上Fab 14第7期新产能将在下半年快速开出,今年第四季总产能将上看30万片,成为全球拥有最大FinFET制程逻辑产能的半导体大厂。

  台积电今年将投入90~100亿美元资本支出,主要用来扩建16纳米产能。虽然2月南台湾强震影响芯片产出,但目前所有生产线已回复正常量产。台积电日前在美国San Jose举办的2016台积技术研讨会中指出,预估今年总产能将成长逾10%,且几乎集中在16纳米产能,全年16纳米晶圆总出货量将上看120万片。也就是说,台积电今年16纳米晶圆总出货量将较去年成长逾一倍。

  设备业者透露,3月以来,台积电16纳米产能已供不应求,除了苹果A10应用处理器、赛灵思可程序逻辑门阵列(FPGA)等独家代工订单已开始投片量产,大陆IC设计龙头海思的16纳米Kirin手机芯片及网络处理器独家代工订单也在今年放量,加上联发科16纳米新单下半年量产投片,预期台积电今年16纳米供不应求情况将延续到下半年。

  事实上,台积电原本预期16纳米16FFC制程将在第三季量产,但可望提前4月进入量产阶段,提前争取到中低阶智能型手机、穿戴装置、物联网等应用芯片订单并开始放量投片。

  另外一个让台积电决定加快16纳米扩产的新需求,来自于当红的汽车电子。去年以来国际车厂积极在新车款中搭载先进驾驶辅助系统(ADAS),由于许多新芯片将采用16纳米制程生产,台积电已加快车用芯片制程的ISO26262及AEC-Q100 Grade 1等认证,同时提供更完整的硅智财组合,预估明年中就可以提供完整的16纳米车联网及ADAS芯片代工服务。



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