苹果传导入扇型封装，爱疯7有望变轻薄

　　产业消息传出，苹果将在iPhone 7用的射频(Radio Frequency)芯片首度导入先进封装技术，将使得手机更轻、更薄，电池容量也有望加大。

　　苹果预计采用的是“扇型封装(Fan Out Packaging)”，将应用在天线切换模组(ASM)上，这种技术除了能让芯片变薄，还有能降低信号流失等多种优点。

　　另外，扇型封装能将多芯片整合于单一封装体内，苹果计画将射频芯片与砷化镓半导体元件一起封装，藉以达成降低零组件体积的目的。据ETnews周四报导，苹果已向日本ASM芯片供应商与海外封测代工(OSAT)下单。

　　这是扇型封装首度应用在智能手机上头，随着苹果脚步，预料三星等竞争者也将跟进采用新技术。值得一提的是，目前拥有相关技术且已量产成功的封测厂有星科金朋(STATS ChipPAC)、葡萄牙NANIUM与南韩的NEPES等

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