台积电释出中低端手机拉货强劲讯息 联发科成最大赢家
台积电释出本季中低阶智能手机拉货动能强劲的讯息,联发科是最大的赢家。法人估,联发科上季淡季相对不淡后,本季手机芯片出货量将较上季显着成长两成,加上联发科已积极降低营业费用,有助拉高净利率表现。
法人指出,台积电本季展望略低于预期,除了PC较预期弱之外,智能手机市况低迷也是原因之一。整体来看,智能手机市场不是全面性偏弱,而是高阶机种较差、中低阶则仍强。手机芯片供应链指出,由芯片厂角度来看,目前出货动能以联发科较强,苹果、海思则相对较弱。
手机芯片供应链指出,截至目前止,智能手机市场呈现“高阶卖不动、中低阶热销”的情况,主因仍来自大陆电信营运商、阿里巴巴等补贴效应,已于3月起发酵,成为台积电28奈米产能利用率高的主因。
虽然大陆智能手机市况好转,但碍于206南台强震震伤台积电、联电等晶圆代工厂,导致联发科、高通等手机芯片厂的产品供应不顺,市场出现缺货,拖累3月手机零组件的拉货动能。
由于台积电、联电均加紧赶工生产缺货的芯片,市场预期,联发科、高通的缺货情况可望在4月中旬过后逐步缓解,将带动4月和第2季出货量持续成长。其中,联发 科的八核心中阶4G芯片“MT6750”(指产品代号、即Helio P10系列)和“MT6755”近期在客户端拿下不少市占率,且打进人民币2,000元以下的机种。手机芯片供应链指出,联发科这两款新芯片将于5至6月 大量生产,成为上游代工厂和相关供应链本季的动能。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局2026-02-04
- •Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V2026-02-04
- •历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素2026-01-30
- •爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!2026-01-29
- •ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器,提升大电流应用的设计灵活性2026-01-27
- •涨价100%!存储巨头再传重磅信号2026-01-26
- •泰矽微TClux系列:专用驱动芯片如何引领汽车动态氛围灯高性价比未来2026-01-26
- •安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录,共绘AI前沿创新蓝图2026-01-23






