台积电释出中低端手机拉货强劲讯息 联发科成最大赢家
台积电释出本季中低阶智能手机拉货动能强劲的讯息,联发科是最大的赢家。法人估,联发科上季淡季相对不淡后,本季手机芯片出货量将较上季显着成长两成,加上联发科已积极降低营业费用,有助拉高净利率表现。
法人指出,台积电本季展望略低于预期,除了PC较预期弱之外,智能手机市况低迷也是原因之一。整体来看,智能手机市场不是全面性偏弱,而是高阶机种较差、中低阶则仍强。手机芯片供应链指出,由芯片厂角度来看,目前出货动能以联发科较强,苹果、海思则相对较弱。
手机芯片供应链指出,截至目前止,智能手机市场呈现“高阶卖不动、中低阶热销”的情况,主因仍来自大陆电信营运商、阿里巴巴等补贴效应,已于3月起发酵,成为台积电28奈米产能利用率高的主因。
虽然大陆智能手机市况好转,但碍于206南台强震震伤台积电、联电等晶圆代工厂,导致联发科、高通等手机芯片厂的产品供应不顺,市场出现缺货,拖累3月手机零组件的拉货动能。
由于台积电、联电均加紧赶工生产缺货的芯片,市场预期,联发科、高通的缺货情况可望在4月中旬过后逐步缓解,将带动4月和第2季出货量持续成长。其中,联发 科的八核心中阶4G芯片“MT6750”(指产品代号、即Helio P10系列)和“MT6755”近期在客户端拿下不少市占率,且打进人民币2,000元以下的机种。手机芯片供应链指出,联发科这两款新芯片将于5至6月 大量生产,成为上游代工厂和相关供应链本季的动能。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09
- •摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片2025-01-09
- •瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET2025-01-09
- •Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC2025-01-08