全球将新增19家晶圆厂及生产线 超五成在中国

　　SEMI公布： 根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓 慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5%的增长，2017年预计将有13%的增长。

　　晶圆厂设备 支出─-包括新设备，二手设备以及专属(In-house)设备--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，比2015年增长1.5%，并于2017年达到407亿美金，增长13%。向前沿技术转换 的现有晶圆厂以及在年前开始建设的新的晶圆厂都会有设备采购。

　　下图显示了2016年和2017年哪些地区预计将建设新的晶圆厂和生产线， 根据SEMI的数据，这些项目有60%或更高的概率。有些项目已经展开，也有一些项目可能会延迟或推到下一年。2016年5月31日公布的SEMI的全球晶圆厂预测报告(The SEMI World Fab Forecast report)，提供了有关该热潮的更多细节。

　　按照晶圆尺寸，12个新的晶圆厂和生产线是300mm (12-inch)，4个是200mm，3个LED晶圆厂(150mm 100mm和50mm)。不包括LED，所有这些晶圆厂和生产线开工建设后2016年潜在产能估计最高可达每月21万片(300mm等同)，2017年每 月33万片(300mm等同)。

　　除了宣布19个新的晶圆厂和生产线的建设计划，SEMI全球晶圆厂预测提供了关于现有的晶圆厂和生产线相关的建设开台，例如：当洁净室向更大的芯片尺寸或不同的产品类型转换。

　　此外，过渡到前沿技术(平面和3D技术)使现有工厂的产能减少。为了弥补这种减少，更多旧的晶圆厂开始转换，同时也有更多新的晶圆厂和生产线可能会开始施工。

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