AMD"zen"计划:2017年7nm
Computex 2016期间确定新款处理器核心架构“Zen”确定将在2017年内推出,并且扩大用于包含个人运算、伺服器、嵌入式系统领域产品,更确定面向消费市场推行代号“Summit Ridge”、整合“Polaris”显示架构的桌机版APU之后,相关消息更先后指出AMD计画推出代号“Naples”、最高32核心与64组执行绪表现的14nm制程伺服器处理器,以及最高48核心与96组执行绪的概念性处理器“Starship”,其中制程技术更将精进至7nm。
根据Fudzilla网站取得消息,显示AMD除预计在2017年内推出采用“Zen”核心架构设计、代号“Summit Ridge”且整合“Polaris”显示架构的消费性桌机版APU以外,更计画推出代号“Naples”、最高32核心与64组执行绪表现的14nm制程伺服器处理器,此外也包含打造最高48核心与96组执行绪的概念性处理器“Starship”,并且让制程技术大幅跨越至7nm规格,预期将比其他竞争对手更快采用更小制程技术。
不过,目前除了“Summit Ridge”、“Naples”处理器产品将在2017年先后问世,“Starship”大致上仍归类在概念性产品,但AMD似乎仍计画在2018年内推出此款处理器产品,同时直接跳过市场预期的10nm制程,或许也将为AMD带来更大挑战。
以目前来看,竞争对手Intel在10nm制程技术发展延宕许久才较确定可在2017年内推行,AMD一直到“Zen”核心架构才确定导入14nm FinFET制程设计,要在短时间内再发展至7nm制程技术,似乎有相当程度的困难挑战。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列,强力赋能AI GPU散热2026-07-17
- •大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战2026-07-16
- •MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流2026-07-16
- •巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程2026-07-15
- •东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线,助力降低工业设备功耗2026-07-14
- •Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器2026-07-14
- •Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用2026-07-14
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %2026-07-10
- •Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域2026-07-10
- •苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建2026-07-10






