敦泰IDC吃补 抢进夏普与LG供应链
触控晶片厂敦泰拓展驱动触控整合单晶片 (IDC)市场大有斩获,成功打进夏普与LG供应链。
敦泰IDC于去年第4季导入中国大陆ivvi K2手机后,又获金立的天鉴W909、S6 Pro采用,近日再传出成功导入夏普新机SHV35与LG新上市轻薄手机X Skin。
随着客户规模与导入机种数量不断增加,敦泰IDC出货量急遽扩增,5月出货量已达100万颗规模,第2季出货量较第1季成长超过3倍。
除IDC出货高度成长,敦泰触控晶片出货也较往年平稳,带动6月合并营收攀高至新台币10.64亿元,月增9.53%,并创13个月来新高。
敦泰第2季合并营收达29.6亿元,较第1季成长28.2%,法人预期,敦泰第2季本业营运可望转亏为盈。
展望未来,敦泰对IDC发展乐观,预期第3季单月出货量可望达200万至300万颗,整季出货量将可较第2季再倍增;第4季单月出货量将进一步达300万至500万颗,将是驱动敦泰未来营运成长的主要动力。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案2025-10-21
- •艾迈斯欧司朗推出面向创新汽车设计的新一代氛围灯解决方案2025-10-21
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案2025-10-17
- •体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET2025-10-17
- •高功率高电压储能系统电源方案选型指南:安森美解决方案架构与性能解析2025-10-17
- •思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器2025-10-17
- •知识产权合作升级: 艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议2025-10-17
- •Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具2025-10-16
- •泰瑞达推出Titan HP:突破性系统级测试解决方案,赋能云基础设施与AI芯片发展2025-10-16
- •瑞萨电子采用下一代功率半导体为800伏直流AI数据中心架构供电2025-10-14