敦泰IDC吃补 抢进夏普与LG供应链

敦泰IDC吃补 抢进夏普与LG供应链

　　触控晶片厂敦泰拓展驱动触控整合单晶片 (IDC)市场大有斩获，成功打进夏普与LG供应链。

　　敦泰IDC于去年第4季导入中国大陆ivvi K2手机后，又获金立的天鉴W909、S6 Pro采用，近日再传出成功导入夏普新机SHV35与LG新上市轻薄手机X Skin。

　　随着客户规模与导入机种数量不断增加，敦泰IDC出货量急遽扩增，5月出货量已达100万颗规模，第2季出货量较第1季成长超过3倍。

　　除IDC出货高度成长，敦泰触控晶片出货也较往年平稳，带动6月合并营收攀高至新台币10.64亿元，月增9.53%，并创13个月来新高。

　　敦泰第2季合并营收达29.6亿元，较第1季成长28.2%，法人预期，敦泰第2季本业营运可望转亏为盈。

　　展望未来，敦泰对IDC发展乐观，预期第3季单月出货量可望达200万至300万颗，整季出货量将可较第2季再倍增;第4季单月出货量将进一步达300万至500万颗，将是驱动敦泰未来营运成长的主要动力。

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