日月光Q2营收符预期 下半年营收可逐季增长

　　封测大厂日月光公布2016年6月集团自结合并营收为217.73亿元(新台币，下同)，月增5.69%、年减12.32%，合计第二季合并营收为626亿元，季增0.37%、年减10.85%，表现符合公司逐季成长预期。

　　受惠于半导体产业回温，日月光封测业务6月合并营收132.62亿元，月增1.5%、年增5.3%，合计第二季合并营收为385.04亿元，季增8.3%、年增2.2%，表现符合预期。日月光首季新闻发布会时预期，半导体封测业务第二季将接近去年第四季的384.06亿元。

　　电子代工(EMS)业务方面，由于主要客户正值新旧产品交换期，对系统级封装(SiP)需求疲弱，6月合并营收88.5亿元，月增12.27%、年减31.54%。不过，合计第二季合并营收为248.45亿元，季增0.39%、年减28.06%，优于原先略低于首季预期。

　　日月光上半年集团合并营收1249.71亿元，年减7.35%。展望后市，营运长吴田玉日前股东会时表示，在手机相关芯片需求逐步升温下，日月光第二季产能供应吃紧，预期第三季状况将持续，看好今年营运仍可逐季走扬，下半年可望优于上半年。

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