日月光Q2营收符预期 下半年营收可逐季增长
封测大厂日月光公布2016年6月集团自结合并营收为217.73亿元(新台币,下同),月增5.69%、年减12.32%,合计第二季合并营收为626亿元,季增0.37%、年减10.85%,表现符合公司逐季成长预期。
受惠于半导体产业回温,日月光封测业务6月合并营收132.62亿元,月增1.5%、年增5.3%,合计第二季合并营收为385.04亿元,季增8.3%、年增2.2%,表现符合预期。日月光首季新闻发布会时预期,半导体封测业务第二季将接近去年第四季的384.06亿元。
电子代工(EMS)业务方面,由于主要客户正值新旧产品交换期,对系统级封装(SiP)需求疲弱,6月合并营收88.5亿元,月增12.27%、年减31.54%。不过,合计第二季合并营收为248.45亿元,季增0.39%、年减28.06%,优于原先略低于首季预期。
日月光上半年集团合并营收1249.71亿元,年减7.35%。展望后市,营运长吴田玉日前股东会时表示,在手机相关芯片需求逐步升温下,日月光第二季产能供应吃紧,预期第三季状况将持续,看好今年营运仍可逐季走扬,下半年可望优于上半年。
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