加速7nm研发进程 台积电扩编研发大军
台积电深耕台湾,透过增加研发支出与持续征才、扩大研发团队编制等方式多管齐下,今年研发支出与研发大军总数都将创新高,目标明年在7奈米关键战役中胜出,为夺下全球半导体霸主的目标全力冲刺。
台积电本周四(14日)将举行法说会,台积电表示,相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场,积极进行中;董事长张忠谋也将于法说会中,针对研发支出及先进制程挑战目标,提出更详细说明。
台积电研发支出占年度营收约8%,以去年营收8,434.97亿元,公司释出今年挑战年增5%至10%的目标估算,今年营收将突破9,000亿元,换算今年度研发支出将逾720亿元,远超越去年的655亿元,更是七年前的六倍之多。
台积电今年研发支出将逾720亿元,不仅再次刷新公司历年纪录,也将连续四年蝉联台湾制造业研发投资之冠。据悉,台积电今年研发支出,主要用来扩大10奈米及7奈米先进制程研发。
为强化先进制程竞争力,台积电不排除上修明年研发支出至占总营收的9%,以台积电明年营收可望突破兆元的基础估算,明年研发支出可能推升至900亿元,将是推动台湾经济成长的重要领头羊,也凸显台积电的研发和制造重心仍会根留台湾。
台积电今年也将在台召募约3,000名新血,将技术和制程研发大军推升至近万人的团队。台积电目前集团员工总数已达4.5万人,研发大军为5,140人,公司持续扩大招募人才,预定今年合计先进技术和制程研发人才将扩增至近万人。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
上一篇:传鸿海已开始量产iPhone7
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25