RF市场技术更替 Qorvo将以大集成方向“逐鹿”5G

RF市场技术更替 Qorvo将以大集成方向“逐鹿”5G

　　“过去5年射频芯片产值每年以20%的速率保持增长，尽管智能手机的增长出现放缓的趋势，但随着4G时代智能手机对更多通信模式和网络频段的支持，智能手机中的射频器件数量在不断增加，Qorvo也将以10～15%的速度保持良性增长。”Qorvo公司组装/测试技术和制造副总裁James Stilson在Qorvo以“One China Operation”主题的新闻发布会上如是说到。

　　Qorvo是全球Top3的RF器件厂商，两年前由RFMD与Triquint合并而成，其RF器件除了应用于移动终端外，还在基站、卫星等通信基础设施上有着很多的应用。现在每一部4G手机需要集成20-30个RF器件，不同频谱之间也需要用多个滤波器进行分割，这都会用到Qorvo生产的RF器件。随着4.5G和未来5G通信的到来，射频(RF)器件在智能手机和基站上的应用将会成倍增加，要知道2G手机需要用到2个功率放大器(PA)，3G手机需要4个PA，4G手机平均就需要7个PA，而到下一代5G手机会需要更多的PA、双工器、射频开关器和滤波器等RF器件，未来5年全球RF市场将明显增速。

　　“再下一城” 实现One China Operation

　　正是因为RF器件市场需求的驱动和提升全球RF领域市场占比，Qorvo正在实现“One China Operation”。James Stilson表示，中国已成为全球制造的中心，全球近70%的手机是在中国制造，而Qorvo的主要客户群有苹果、三星、华为、中兴和联想等，其供应链都在中国，为此Qorvo在中国开启了自己的创新发展之路。

　　Qorvo公司组装/测试技术和制造副总裁James Stilson

　　15年前，Qorvo(前RFMD)在北京建立了第一家晶圆封装与测试工厂。Qorvo企业战略总监兼中国区总经理王大卫告诉记者，如今，北京工厂已经满载，甚至是超负荷运营，所以需要解决产能的延续来缓解北京厂的运营压力和满足市场发展的需求。

　　15年后，即2016年7月14日，Qorvo在山东德州新建的中国第二座封测工厂正式揭幕，并将投入运营。James Stilson表示，全球封测厂商主要是集中在亚洲，尤其是在中国，现在Qorvo在中国的两大工厂可以相辅相成，不仅可以快速提供客户需要的产品，同时也将提供最快的客制化服务来帮助客户成功。

　　王大卫向记者透露，我们最初的想法是让北京厂成为技术领先的厂，德州厂做技术成型且适合量产的厂，但现在北京厂已经满载，所以德州与北京两座工厂将会拥有同样的工艺、同样的流程和设备，两座工厂实现产能的互补，都是基于同样的技术和管理价值，应该把德州和北京两座工厂看作是一座工厂，只是在两个地方而已，实现One China Operation。

　　据了解，Qorvo德州工厂占地面积 47000 平方米，目前已经引进了先进的研磨减薄、切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线缝合、塑封成型、切割、电镀以及激光打印等多种封装测试技术，并将与北京厂一起整合RF前端(FAE)、本地测试封装厂和供应链，打造出一体化的客户服务体系。

　　“Qorvo2015财年营收26亿美元，2016年全球RF市场的总产值约为120亿美金左右，Qorvo作为RF器件领域领先的厂商，今年市场占比将会进一步扩大。”王大卫表示，北京与德州两座封测厂可以完成Qorvo公司80%的封测产品，并且未来5年我们每年的业绩都会在增加，5年以后，或将会在中国再建第三座封测工厂。

　　备战新技术 RF器件将从Si转向GaN

　　事实上，Qorvo之所以能够“攻城拔寨”，实现快速增长，其原因除了市场发展的利好之外，Qorvo本身在封测技术上的领先是核心因素。如今，芯片封装技术正变得越来越复杂，整个集成度的要求也越来越高，需要通过如Sip等先进的封装方式，将多颗RF器件集成。

　　“传统的封装是将芯片放在基带上，基带上的芯片要跟外部实现通讯就要通过经线来跟外部做一个信号的交换，从而实现通讯连接。”James Stilson告诉记者，现在经线技术对于越来越小的芯片封装难度非常高，需要将经线打在芯片周围，而现在手机性能越来越强，手机芯片也越做越小，传统的技术已经不能满足市场的需求，所以我们现在用创新的倒装芯片封装技术，不用通过经线，把芯片倒过来放在基板上，通过不同的圆球节点与外部直接进行通讯信号连接，这样可以把芯片封装的集成度越做越高的同时也可以越做越小，而这也正是4.5G和未来5G芯片封测发展的趋势。

　　而众所周知的是，目前芯片代工正是基于Si的技术，并按照摩尔定律一直走节点，预计在2020年左右摩尔定律走到5nm节点时，或将会是其物理的极限，届时将需要一个新的突破。王大卫告诉记者，目前主流的封测还是基于Si的技术，随着LTE的演进砷化镓(GaAs)技术应用也正在展开，而到5G时代氮化镓(GaN)将会成为主流技术，因为GaN比GaAs技术更进一步，能够接受更高功率、支持更高的频段。

　　Qorvo企业战略总监兼中国区总经理王大卫

　　王大卫进一步称，未来5G将会用到GAN芯片，因为5G应用在毫米波28GHz高频上时，GaN芯片比GaAs芯片会更有优势，GaN能够在最小的单位面积下发射最大的功率，支持更快的无线传输，这也是Qorvo作为一个模拟器件与数字器件相结合的厂商的优势。不过，对于5G频段会采用毫米波频段目前还没有界定，但5G的高速率确实对于手机的RF器件挑战非常大，5G终端的RF器件将会用到GaN。

　　事实上，当摩尔定律的技术节点走到极限时，继续采用Si的技术，就需要在晶圆上优化，这将会给封装和测试带来更大的挑战。王大卫表示，Qorvo作为全球领先的RF器件厂商，在晶圆及封测上都有很强的优势，目前在我们的模块中集成各种不同的芯片，包括Si芯片与GaAs芯片，未来5G通讯将会有GAN芯片，其中的关键就在于RF射频，这是无线信号连接与传输的重中之重。

　　数字时代 大集成方向才有竞争力

　　随着模拟器件与数字器件的整合与转型，未来将主要是通过数字对信号进行处理，而对于信号的发送和接受，不管是大数据库、手机、车载等物联网信息的发送和接受都要通过RF模块来实现，其中包括将信号放大的功率放大器，把音频做到更精细的滤波器以及在各个频谱之间实现转移的开关器可以更有效的利用频谱资源。

　　王大卫告诉记者，频谱资源的有效利用在4G以及未来4.5G和5G都是非常重要，怎样把更快的大量数据上传或是下载，在4.5G甚至是5G中就牵涉到MIMO技术和载波聚合(CA)，而这些技术的应用对Qorvo来说是一个利好的消息，因为3X3MIMO就需要加三个滤波器，4X4MIMO就需要加四个滤波器，而多载波聚合技术同样是如此。

　　具体来说，每个频谱至少要加两个滤波器才能把这个频谱给分割出来，分割的频谱越多需要的滤波器也就越多，同时每个滤波器上要加设开关，来实现频谱之前实现切换，这就使得开关也越来越多。随着4G手机多模多频的要求提升，其在设计上的复杂度不断的增加，这正是智能手机越来越复杂，成本溢价空间也越来越小的原因。

　　“现在手机要支持六模实现全球连接，手机中用到的频谱也从10个增加到20多个，而频谱都是间断性的，每个国家分配到手机通讯所用的频谱都不一样，这就需要通过滤波器把频谱之间进行分割开来并做一个整合，将会采用越来越多的滤波器。”王大卫认为，以前把芯片做小是为了让手机更小，现在把芯片越做越小是为了让元器件所占的空间越来越小，这样电池的空间可以越做越大，未来手机会对容量要求也越来越大，所以模块芯片将会越做越复杂。

　　那么RF器件厂商如何应对更加复杂的设计并保持竞争优势呢?王大卫坦言，整体来看，行业的集成度会越来越高，未来的发展方向肯定是走大集成方向，这就需要把所有的器件都集成在一个模块里面来把尺寸做小，才会具有整合的优势与竞争力。而有些新晋的RF器件厂商，产品不全就只能采用分离的方式来竞争，不能采用整合的方式来竞争。

　　“未来全球RF行业将是以整合的方式来竞争，Qorvo产品大集成的竞争优势将会非常明显，对于Qorvo在中国资源的投放以及最全面的产品线，是竞争对手(Skyworks、Avago)所不具备的，Qorvo将会持续保持产品优势与产业竞争力。”王大卫最后说到。（责编：振鹏）

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