大陆IC设计崛起 芯片毛利再创新低

大陆IC设计崛起 芯片毛利再创新低

　　应大陆智慧型手机晶片订单“爆发式回升”，联发科副董事长谢清江今年第二季以来，都忙着向晶圆厂、封测厂要产能，昨天联发科法说会上，谢清江更坦言，产能吃紧问题将延续到年底。但令人不解的是，既然缺货，联发科为何不大涨价格、让毛利率止跌大反弹?

　　谢清江直言：“同业竞争激烈”，是毛利率创下新低的关键。

　　虽然法人圈普遍认为，竞争压力来自于美国高通，但事实上，大陆厂展讯更是联发科心中的痛，就是因为展讯，导致毛利率难以提升。

　　另方面，展讯的崛起，标志着大陆IC设计业势力大幅茁壮，台湾IC设计公司若不避开大陆IC设计业锁定的领域，就得和联发科一样面临营收创新高、毛利率探新低的不对称竞争压力。

　　但问题来了，避开大陆IC设计业，剩下的市场还能够养活台湾的IC设计产业吗?过去，联发科、凌阳、威盛、晨星、立錡、瑞昱等台系IC设计业者，以40～50%毛利率，成功从要求50～60%毛利率的美欧系IC设计公司手中，抢下市场大饼。如今，轮到海思、展讯、中兴微、格科微、澜起等大陆IC设计业者，用相同招数，来与台厂抢大饼。

　　业界分析，大陆IC设计业者因为开发工具及投片成本，皆有政府的补助和奥援，他们只要30～40%、甚至更低的毛利率，就能取代台系、日系、韩系、甚至欧美系的IC设计业者的市场。对此一趋势，各国IC设计业者都还在苦思解决之道。

　　想要避开IC设计低毛利率的红潮威胁，通常要选择与陆系IC设计不同的市场，只是，这块市场通常规模不大。如果全台湾的IC设计企业都只在乎这种小确幸市场，台湾IC设计业的产值将会萎缩。

　　因此，若可向高通、英特尔、恩智浦这一类的大型国际IC设计企业同步突围，也就是要懂得与大陆业者共生共荣，共同寻求合作结盟模式，共享全球半导体商机才有机会，因此台湾政府理应以开放政策，助台湾IC设计业重返高毛利率、高成长、高EPS的三高时代。

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