英特尔获ARM授权恐分食台积电苹果订单
英特尔周二宣布,已与安谋(ARM)达成新授权协议,未来自家晶圆厂将得以为第三方客制化安谋架构的移动芯片设计商,提供包含十纳米制程的晶圆代工服务,未来还有望进一步争取苹果订单。
英特尔是在开发商大会上宣布这项极具战略意义的消息,由于iPhone、iPad处理器均采用安谋架构,对于致力开发苹果业务的英特尔而言,取得安谋授权有如同取得入场券般重要。
除了苹果之外,包含高通、Nvidia、联发科与其它无厂半导体公司,未来都可能成为英特尔的客户,这将对台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)与联电等晶圆代工厂形成威胁。安谋物理设计部门主管Will Abbey明确指出,这只新协议将实质改变半导体产业生态。(TheVerge、com)
英特尔虽然在移动芯片市场落后对手,但无论遭遇多大挫折,英特尔自始自终都拒绝退场。过去几年来,英特尔争取苹果移动芯片订单的传言不断,如今传言成真的可能性已大大增加。
不过据传,台积电已被苹果指定为A10、A11处理器独家代工厂,因此英特尔争取苹果订单,可能还要几年后才能如愿。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑2026-06-18
- •国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!2026-06-17
- •加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案2026-06-17
- •泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案2026-06-17
- •ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品2026-06-17
- •安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新2026-06-16
- •碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET2026-06-16
- •Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护2026-06-16
- •摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划2026-06-16
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%2026-06-12






