大联大世平推出Apple HomeKit平台智能家居解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块，基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。
HomeKit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API，可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化，还可以利用Siri对智能设备进行控制。2015年5月15日，苹果宣布首批支持其HomeKit平台的智能家居设备在6月上市;2016年6月13日，苹果开发者大会WWDC在旧金山召开，会议宣布建筑商开始支持HomeKit。
针对Apple HomeKit平台的智能家居市场，大联大世平推出了基于该平台的智能家居解决方案：
一、基于 HomeKit 的智能插座方案
图示1-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座解决方案系统框架图
功能描述：
① Apple HomeKit智能插座参考设计;
② 在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework实现电源ON/OFF控制功能;
③ 使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP，透过Wi-Fi无线控制本开发板。
重要特征：
① 提供Apple HomeKit功能;
② 使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做数字电源控制(buck-boost)功能;
③ TI MSP430i204x MCU可接受来自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做电源开关控制;
④ 已对电源产品EMI问题做处理。
图示2-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座照片
二、基于HomeKit的智能温控器方案
图示3-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能温控器解决方案系统框架图
功能描述
① Apple HomeKit智能插座参考设计;
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework实现温度、湿度量测与控制功能;
③ 使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP，透过Wi-Fi无线控制本开发板。
重要特征
① 提供Apple HomeKit功能;
② 提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用;
③ 可利用TI温湿度传感器HDC1000系列读取温度与湿度。
图示4-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能温控器开发板照片
三、基于 HomeKit 的智能感应门窗方案
图示5-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能感应门窗解决方案系统框架图
功能描述
① Apple HomeKit马达控制开发板参考设计;
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于 Apple HomeKit Framework 实现门、窗等马达控制功能;
③ 使用iPhone或 iPad内的支持HomeKit规格APP，透过Wi-Fi无线控制本开发板。
重要特征
① 提供Apple HomeKit功能;
② 提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用;
③ 可利用Motor Driver Interface与外部马达驱动接口(含马达)进行通讯。
图示6-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能感应门窗开发板照片
本文为华强电子网原创，版权所有，转载需注明出处
关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
