联发科10nm旗舰芯片Helio X30 X35年底二连发
联发科为扩大产品线覆盖范围,继首颗10奈米晶片“X30”依计画今年底、明年初就会量产,全力抢攻高阶市场,考虑再推出同样采用10奈米制程的“X35”,扩大满足中高阶市场需求。
联发科早已是台积电首批10奈米客户之一,市场最近传出,联发科内部评估加开一颗降规格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”,法人认为,这将有利拉高代工厂台积电的10奈米产能利用率。
联发科积极卡位高阶市场,原规画今年推出一到两颗16奈米和一颗10奈米晶片。但因市场变化太快,今年初重调产品蓝图(Road Map),原计画采用台积电16奈米FinFET制程生产的高阶晶片Helio“X30”改为10奈米晶片,全力冲刺10奈米产品。
供应链传出,联发科首颗10奈米晶片“X30”正在台积电进入设计定案阶段,本月就可拿到样片,进度顺利,依原订计画,今年底、明年初会量产,成为联发科抢攻各大手机品牌厂旗舰机种的利器。
这一步…牵动台积三星市占
联发科对10奈米晶片寄予厚望,不但要比头号竞争对手高通(Qualcomm)抢快上市,更希望能打进各大手机品牌厂的旗舰机种,藉此拉高产品均价(ASP)和毛利率。两大手机晶片厂的10奈米产品之争,也将牵动台积电和三星的市占率消长。
联发科这两年努力将产品高阶化,去年推出名为曦力的“Helio”系列产品,希望能打进一线手机品牌厂的旗舰机种,并拉高ASP,去年起陆续推出“X10”、“P10”和今年第1季量产的“X20”、第3季量产的“P20”等一系列晶片。
联发科的“Helio”晶片一路打进宏达电、索尼(Sony)、小米、OPPO、Vivo、乐视、魅族等客户群,今年随中阶市场崛起,更创造产品热销、一路缺货到年底的盛况,更拿下敲门已久的全球手机龙头三星订单。
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