联发科10nm旗舰芯片Helio X30 X35年底二连发

联发科10nm旗舰芯片Helio X30 X35年底二连发

　　联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10奈米晶片“X30”依计画今年底、明年初就会量产，全力抢攻高阶市场，考虑再推出同样采用10奈米制程的“X35”，扩大满足中高阶市场需求。

　　联发科早已是台积电首批10奈米客户之一，市场最近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10奈米产能利用率。

　　联发科积极卡位高阶市场，原规画今年推出一到两颗16奈米和一颗10奈米晶片。但因市场变化太快，今年初重调产品蓝图(Road Map)，原计画采用台积电16奈米FinFET制程生产的高阶晶片Helio“X30”改为10奈米晶片，全力冲刺10奈米产品。

　　供应链传出，联发科首颗10奈米晶片“X30”正在台积电进入设计定案阶段，本月就可拿到样片，进度顺利，依原订计画，今年底、明年初会量产，成为联发科抢攻各大手机品牌厂旗舰机种的利器。

　　这一步…牵动台积三星市占

　　联发科对10奈米晶片寄予厚望，不但要比头号竞争对手高通(Qualcomm)抢快上市，更希望能打进各大手机品牌厂的旗舰机种，藉此拉高产品均价(ASP)和毛利率。两大手机晶片厂的10奈米产品之争，也将牵动台积电和三星的市占率消长。

　　联发科这两年努力将产品高阶化，去年推出名为曦力的“Helio”系列产品，希望能打进一线手机品牌厂的旗舰机种，并拉高ASP，去年起陆续推出“X10”、“P10”和今年第1季量产的“X20”、第3季量产的“P20”等一系列晶片。

　　联发科的“Helio”晶片一路打进宏达电、索尼(Sony)、小米、OPPO、Vivo、乐视、魅族等客户群，今年随中阶市场崛起，更创造产品热销、一路缺货到年底的盛况，更拿下敲门已久的全球手机龙头三星订单。

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