Sprint推LG定制机搭Helio芯片 MTK北美市场再拓展

　　今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力(MediaTek helio)高阶芯片的智能手机— LG X powerTM已正式上市。这是首款在美国主要电信运营商网络上运行的搭载联发科技曦力高阶芯片的智能手机，有助于联发科技继续拓展北美市场布局。

　　此款由Sprint推出的LG X powerTM智能手机采用联发科技曦力P10芯片，具备高性能、低功耗且体积小的特色，实现了轻薄时尚的产品设计。

　　联发科技副总经理暨北美业务开发总经理Mohit Bhushan表示：“这次与Sprint、LG

　　合作推出基于联发科技曦力高阶芯片的全球全模智能手机是联发科技在北美市场的一个重要里程碑。我们正在投资研发高端调制解调器，以满足Sprint网络需求，希望从2017年开始，能够有更多搭载联发科技芯片的智能设备运行在Sprint网络上。”

　　联发科技曦力P10内建高性能4G LTE八核心处理器，同时也支持CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等网络制式。联发科技投入大量时间与资源优化LTE载波聚合技术，为Sprint LTE+网络用户提供超高速数据传输速度和提高网络容量，并大幅改善数据服务质量。

　　Sprint产品开发副总经理Ryan Sullivan表示：“LG X power手机是Sprint网络第一款采用联发科技芯片的智能手机。联发科技曦力P10让我们的用户能以更容易负担的价格轻松享有Sprint LTE+ 网络的优势。”

　　联发科技曦力P10具备完善的多媒体功能，比如支持游戏等级的图像处理和支持LG X power 5.3寸HD触摸屏的高清屏显技术。此外，联发科技的高阶芯片还支持高保真、高清晰度的音频，以及可提升捕光效果和增强色彩分辨率的双镜头，为消费者带来毫不妥协的使用体验。

　　LG X power目前已开放Boost Mobile用户和Sprint用户选购。这款智能手机配备了800万像素后置镜头与500万像素前置镜头、1.8GHz 八核心处理器和AndroidTM 6.0操作系统，还具有优秀的长续航表现。

　　现在的消费者越来越能了解智能设备的真实成本，而且智能手机的市场竞争也使消费者有了更多的选择空间，这些都推动着超级中端市场(Super-mid market) 中对具有领先技术的智能终端产品的需求，这也是联发科技致力推动的市场 ，LG X power的上市即是一例。

　　Bhushan先生表示：“与Sprint的合作让我们有机会向新市场展现联发科技创新的芯片技术，同时延续我们希望让普通消费者用可负担的价格享受高阶技术与产品的承诺。”

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