全球半导体晶圆出货量有望创新历史新高

　　国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸(MSI)，创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步创新高。

　　晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但近几个月开始走强，预计动能将延续，明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。

　　下半年以来，全球半导体市场呈现回暖的态势。据美国半导体产业协会(SIA)公布的数据，8月全球半导体平均销售额为280.34亿美元，环比增长3.5%，增速创三年新高，同比增长0.5%，结束了此前连续13个月的同比下滑态势。研究机构Gartner也表示，尽管今年全年半导体产值将连续第二年回落，但市场前景已有好转，主要电子设备市场触底趋稳，在库存回补和产品平均售价上涨的驱动下，半导体行业最坏的时刻似乎已经过去。

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