全球半导体晶圆出货量有望创新历史新高

来源:中国证券报 作者:--- 时间:2016-10-19 09:21

美国半导体 硅晶圆 出货

  国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计,2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%,达到10444百万平方英寸(MSI),创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速,进一步创新高。

  晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示,今年初硅晶圆出货原本表现疲软,但近几个月开始走强,预计动能将延续,明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。

  下半年以来,全球半导体市场呈现回暖的态势。据美国半导体产业协会(SIA)公布的数据,8月全球半导体平均销售额为280.34亿美元,环比增长3.5%,增速创三年新高,同比增长0.5%,结束了此前连续13个月的同比下滑态势。研究机构Gartner也表示,尽管今年全年半导体产值将连续第二年回落,但市场前景已有好转,主要电子设备市场触底趋稳,在库存回补和产品平均售价上涨的驱动下,半导体行业最坏的时刻似乎已经过去。



关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志

关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子