应对封装技术大转变 未来力成资本支出或超100亿

应对封装技术大转变 未来力成资本支出或超100亿

　　存储器封测厂力成25日召开法说会，董事长蔡笃恭指出，今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪，因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示，今年资本支出较多，未来仍将持续向前走，预期每年平均规模至少会有新台币80～100亿元。

　　蔡笃恭指出，力成去年资出较为保守，主要是为改善与竞争者的成本差距。就设备折旧金额而言，竞争对手约占营收的15～20%，但力成达约25%，因此去年刻意减缓资本支出，以调整体质、达成相同的竞争基础，今年成效已有显现，毛利率明显提升。

　　在达成相同的竞争基础后，力成今年再度积极投资，蔡笃恭指出，主要考量这几年封装技术将大幅转变，力成多年来持续布局准备，目前对于未来所需技术已大致就绪，也看到客户将开始大量释单，上季营运表现不错，并不纯粹只是DRAM或FLASH市况需求增加带动。

　　展望后市，蔡笃恭指出，DRAM在手机或消费性产品的应用日趋多元，几个FLASH大厂都扩充晶圆产能，带动市场及堆叠需求增加。力成虽在相关技术上已准备就绪，但目前产能还不足，因此今年积极投资购置厂房及设备，以因应未来市场及市场需求。

　　晶圆凸块(Bumping)及覆晶封装(Flip Chip)产能部分，洪嘉鍮指出，目前晶圆凸块产能在中国台湾地区有6.4万片、新加坡1万片，目前两边产能均逼近满载，覆晶封装目前产能也接近9成。

　　至于成为今年成长主力动能的西安厂，产能自4月量产至今逐步增加，10月产能已达5000万颗。洪嘉鍮表示，目前西安厂投资资金已全数到位，且客户同意扩充产能，希望能尽快达到月产能突破1亿颗的目标。

　　洪嘉鍮指出，西安厂扩充速度快，但当地半导体专业人才资源相对不够多，人才培训至少需4～5个月，未来扩产速度将取决于人力备全进度，目前正加紧补足，甚至可能从台湾派员支援。他也透露，今年已从台湾派员94人前往西安厂，协助营运加快步上轨道。

　　力成今年大举购置厂房、扩充产能，财务长暨发言人曾炫章指出，今年资本支出约新台币150亿元，将近20%用于购置土地厂房及设备。洪嘉鍮表示，公司后续仍将持续向前走，因应未来可能发生的成本提早建置摊提，预期每年平均规模至少新台币80～100亿元。

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