SK海力士拓展晶圆代工市场 明年量产CMOS

SK海力士拓展晶圆代工市场 明年量产CMOS

　　韩国存储器大厂SK海力士，今年靠DRAM、NAND赚饱饱，不过该公司并未就此放松，还打算拓展版图，抢攻晶圆代工业务，锁定CMOS影像感测器、显示器驱动IC(DDIC)、电源管理IC(PMIC)等。

　　韩媒etnews报导，SK海力士的韩国仁川M10(12寸晶圆厂)，将在2017年量产1,300万像素的CMOS。与此同时，韩国清州的M8(8寸晶圆厂)将减少生产低价、低像素的CMOS，转而投入显示器驱动IC、电源管理IC等。业界人士透露，M10的DRAM生产设施将转移至新的M14厂，空出位置制造CMOS。

　　据了解SK海力士已经做出此一决定，目前正逐步执行。为了抢夺晶圆代工地盘，SK海力士最近取得旗下IC设计厂Silicon File的资产。IC设计厂可做为晶圆代工业者和无晶圆厂之间的桥梁，三星电子和台积电都有相关合作伙伴。业界人士说，把Silicon File资产纳入SK海力士，代表该公司将正式推展存储器以外业务。

　　今年第三季为止，DRAM和NAND Flash各占SK海力士总体销售比重的69%、28%，非存储器部门仅占3%。

　　此前，SK海力士12寸晶圆厂只生产存储器类产品，如DRAM或NAND快闪存储器等，非存储器则是交由8寸(200mm)厂负责生产，未来若改由12寸晶圆厂生产，产出则可增加五成，。

　　ETnews 9月报导，海力士积极扩充非存储器半导体实力，有获利上的考量，因为12寸晶圆厂比8寸厂更具成本效益。海力士12寸晶圆厂M10目前正在安装设备，务求在2017年量产1,300万像素CMOS影像感测器(CIS)。

　　为增加获利，海力士近年来逐渐调降500万像素以下CIS芯片业务比重，并于去年增加生产800万像素产品，三星、华为与LG中低端手机都是海力士这类型产品的客户。

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