再进一步 三星或于明年量产15nm DRAM内存
据半导体行业人士透露,三星电子存储业务部门计划将于明年下半年生产15nm和16nm DRAM(DRAM即动态随机存取存储器,最为常见的系统内存),被称之为1ynm工艺。
据悉,三星今年初量产了18nm DRAM,目前正在极力扩大产能,计划到明年下半年在DRAM总产能中占到30-40%。全球市场研究机构集邦科技旗下的DRAMExchange估计,三星18nm DRAM目前已经占到DRAM总产能的12%,而20nm DRAM的比例高达82%。
早在去年三星DS事业部执行副总裁就曾暗示,三星将在2020年大量生产10nm芯片技术,而随着目前的研发进度,最快2019年就能实现量产。
由于拥有先进的工艺技术,三星电子在全球DRAM市场占据绝对优势的地位。市场研究机构IHS的数据显示,三星在今年第二季度就已拥有DRAM市场46.6%的份额。目前的情况是,其竞争对手SK海力士和美光的主要产品还是20nm级DRAM芯片,它们明年第二季度之后才能生产18nm DRAM。行业人士认为,其他对手和三星之间有着一年半的差距。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!2026-05-28
- •东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器2026-05-28
- •存储散热新技术!SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%2026-05-27
- •出口量飙升近90%!中国工业机器人,全球爆单!2026-05-27
- •兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析2026-05-27
- •思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座2026-05-26
- •东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的TXZ+族入门级M4H组标准微控制器工程样品2026-05-26
- •异构算力赋能边侧智能,大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地2026-05-25
- •Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计2026-05-22
- •Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增2026-05-22






