全球第三大晶圆厂诞生:环球晶圆收购SEMI即将敲定
目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆,31 日宣布,日前宣布收购新加坡商,并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )计划,已经取得美国外国投资委员会 ( CFIUS ) 通知审查程序完成。受到利多消息的刺激,环球晶圆 1 日股价开盘一度上涨至最高 81 元,涨幅超过 3%。
根据环球晶圆指出,于 2016 年 8 月 18 日宣布的收购 SEMI 计划,由于 CFIUS 审查结果认为,本收购案并未涉及国家安全顾虑。而且,依据反垄断改进法适用之审查等待期间已届满,本案也同时获得德国反垄断主管机关针对此收购案的审查核准。因此,两家公司将可继续进行下阶段的合并事宜。
此外,环球晶圆与 SEMI 也于 31 日宣布,两间独立的代理投票公司
Institutional Shareholder Services 及 Glass Lewis & Co. 也建议 SEMI 的股东,于 2016 年 11 月 7 日即将召开的股东会上,投票支持环球晶圆收购案。
环球晶圆日前宣布,将以现金 6.83 亿美元 的金额,透过其百分之百持有之子公司,收购 SEMI 包括现有净债务在内的全部流通在外普通股。根据协议,SEMI 股东每 1 股将可获得 12 美元现金。而本交易若在 SEMI 股东会上顺利通过,则预计于 2016 年 12 月 31 日前完成。
未来,两家公司合并完成之后,环球晶圆加上 SEMI 的月产能,12 寸晶圆将达到 75 万片、8 寸晶圆为 100 万片、6 寸及其以下尺寸晶圆将达到 83 万片的规模,总月产能将占全球市占 17% 的比率,使得环球晶圆将一举成为全球前 3 大的晶圆生产供应商。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理2025-07-18
- •东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器 -适用于800V车载电池系统-2025-07-18
- •打通边缘智能之路:面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布——加速边缘AI创新2025-07-17
- •Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存 IP,为新一代AI基础架构助力2025-07-16
- •大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案2025-07-16
- •艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”2025-07-16
- •Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域2025-07-16
- •罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议2025-07-15
- •安谋科技CEO陈锋:立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代2025-07-11
- •Arm 技术助力《国家地理》探险家绘制地球海洋图景2025-07-10