环球晶圆：明年硅晶圆涨价

　　半导体硅晶圆大厂环球晶圆(6488)财报昨日出炉，不敌市场景气走弱，前3季税后盈余11.09亿元，呈年减3成，不过每股税后盈余仍有3元，不过，环球晶圆却乐观看待第四季表现，明年首季甚至有调高报价的机会。

　　环球晶圆昨日召开董事会，会中通过今年第叁季财务报告，单季营收42.66亿元，虽呈季增9.3%和年增13.3%，但因毛利下滑，营业毛利10.41亿元，较第二季略减0.7% ; 单季每股税后盈余1元，累计前叁季营收50.04亿元，合併营收为118.16亿元，每股税后盈余为3元，表现不若去年的4.56元。

　　环球晶圆指出，全球半导体因终端功率元件、高阶智慧手机的市场需求依旧强劲、通讯应用处理器与基频晶片需求成长，环球晶圆各厂的硅晶圆订单持续畅旺。

　　另考量到全球硅晶圆市场价格目前报价已落在最底部，环球晶圆也透露不排除会审慎考虑晶圆成本、匯兑压力等各项营运成本压力，于2017年第一季适度合理调涨部份硅晶圆产品价格。

　　针对市场关心的SunEdison Semiconductor收购案，环球晶圆指出，目前已经通过美国外国投资委员会的审查程序，另亦已取得美国与德国反垄断主管机关针对此收购案之核准。待11月7日SunEdison Semiconductor股东会投票完成并核准本合意收购案后，就会配合相关作业程序以取得主管机关批准，预计将于今年12月31日之前完成。

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