国家意志下，我国半导体行业将何去何从？

国家意志下，我国半导体行业将何去何从？

一：半导体行业营收高增长，存货周转加速，景气持续度高
   国际半导体设备材料协会(SEMI)最新公布的数据显示，8月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Billratio，BB）为1.03，已连续9个月位于1或更高水平，显示行业高景气持续。半导体设备投资一般会领先半导体行业景气度。
   一般来说，业内都会将 B/B 值与 1 的关系当做判断标准，如果大于 1，则表示设备厂商接单金额大于出货金额，接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节，并且制造环节占比高达五分之四，因此大于1的比值也进一步说明了半导体制造商的动向， IC制造商加紧投资时便会极大提升半导体设备商的业绩。

   通过对A股市场161家电子行业上市公司的半年报的分析整理发现，半导体是营收增长最快的二级行业，同比增长49.04%，营收规模271亿，存货周转天数同比下降21%，由96.38天降至75.72天，销售速度快于补库存速度，可见市场需求旺盛。
   来看看代表性企业的情况。全球最大半导体及面板设备商应用材料(AppliedMaterials)于8月18日发表2016年第3季财报(2016/5~7)。因3D NAND Flash和OLED设备需求强劲，第3季订单再创新高，较上季度攀升6%，较上年同期增长26%。未交付订单较上季度增加19%，较上年同期增长60%。应材预估未来几季业绩仍有强劲表现。

   晶圆代工厂的产能利用率、库存指标是半导体行业景气度最直接、最全面的衡量指标。
   台积电是全球晶圆制造代工的龙头企业，2015 年销售收入占全球晶圆代工市场的54.3%。由于客户端缺货严重，联发科再度向主台积电追单，使台积电第4季28nm产能利用率再度超过100%。台媒也发出感慨，半导体的强劲挽回了依赖出口的台湾经济颓势。

   不仅仅是台积电，巨头三星、英特尔同样集中在下半年展开投资，三星上半年的资本支出只占全年总预算的31%（34亿美元/110 亿美元），英特尔上半年的资本支出只占全年总预算的38%（36亿美元/95亿美元）。三巨头合计占整体半导体产业支出额的45%，这意味着下半年行业大佬们都将加足马力扩产！
   IC Insights预计，全球IC市场仍将维持高景气度增长，2010-2019年，年均复合增长率达到4.1%，高于2000-2009年的0.5%，预计2019年全球IC市场规模将达到3783亿美元。从中国来看，IC Insights预测高速增长继续保持，2018年中国IC市场规模将达到1350亿美元，这意味着中国IC市场规模将占全球比重达到35.7%，较2015年的29.4%有较大幅度提升。因此半导体板块存在着投资机会。
   我国一直倾尽国力快马加鞭，半导体市场规模甚至在去年全球增长不利的条件下仍年增6%达到1.1万亿，创下记录。麦肯锡甚至预测，未来十年全球晶圆产能增长等于中国区产能增长。
二：半导体产业链分析
   半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。事实上不论是民用的电子产品还是高精尖的军用武器，其性能完全依赖于半导体产品的质量，最近流行的新概念AI、区块链和无人驾驶、可穿戴设备、物联网等等，背后都需要半导体产业的支持。
   半导体产业以高附加值着称，产品种类繁多，主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。其中，集成电路（IC）是半导体产业的核心。据SIA统计，2015年市场规模高达2753亿美元，占半导体市场的81%。同时由于技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模在迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计（芯片设计）、IC制造（前道工序的晶圆加工）和IC封测（后道工序封装和测试）。

   IC设计环节根据终端产品的需求，从系统、模块、门电路等各个层级进行选择并组合，确定器件结构、工艺方案等，实现相关的功能和性能要求，最终输出电路设计的版图，提供给生产企业进行加工生产。属智力密集型行业，以轻资产、高毛利、高弹性为特点。IC设计处于半导体价值链高端，毛利率高，但主要为欧美日韩企业垄断，目前国内也只有少数厂商如华为海思、展讯等在IC设计上实现突破。
   IC制造（多指晶圆加工），根据设计出的电路板图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片。属于资产和技术密集型产业，早期进入的英特尔、三星、台积电凭借其先发优势获取市场份额，赚取高额利润，然后将部分利润投入研发，取得技术上的领先，从而形成市场上强者恒强的局面。

   IC封装（OSTA）是半导体制造的最后环节。属于劳动密集型，技术含量最低。封测企业拿到加工企业的晶圆片并根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片，并对电气功能进行测试确认。
   当前，我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。无论是从台湾到大陆的产业链转移趋势，还是国家成立投资基金促进资本助力产业发展，亦或是国内外厂商纷纷在大陆建厂，都表明国内半导体产业将面临大发展机会。
   但就我国半导体现状而言：我国半导体技术水平与产业链完整度与国际先进水平差距较大。我国半导体公司成立时间均较晚，尽管一直在加速追赶，但相较于海外巨头数十年的技术积累与客户资源不可同日而语。除了技术水平差异较大，半导体产业强者恒强的寡头垄断局面也为我国半导体产业的发展设置了门槛。
三：我国半导体弯道超车的机会在哪？
   在产业链高度固化以及我国半导体产业短期内无法通过内部技术创新迎来大发展的情况下，利用资本收购整合国内外优质标的，获得先进技术以及客户资源成为一种出路。这种做法也是国际常见做法，例如9月19日，安森美半导体以24亿美金完成对仙童半导体的收购。我国也成立了中国国家集成电路产业基金（大基金），努力打造全产业链投资布局。
   在设计领域，大基金投资紫光、展讯、中兴微电子等龙头企业，以增强其在移动通信领域的竞争优势，在细分行业，支持生产北斗导航芯片和国产打印机芯片等的优势企业；
   在晶圆制造领域，大基金投资了制造业龙头中芯国际并成为其第二大股东，加快12英寸芯片生产线的建设，同时，围绕厦门三安光电，布局有机化合物半导体的建设等。
   在测试封装领域，覆盖长电科技、通富微电和擎天科技。支持其开展跨国并购，帮助企业吸收先进封测技术，引导三家企业利用比较优势开展差异化竞争。
   大基金的投资已初见成效。比如，中芯国际28纳米已实现量产；展讯科技首次进入了全球十大设计行列；长凌科技通过收购新加坡企业，跃居全球封测第四。
   同时从工业和信息化部电子信息司司长丁文武发言了解到：
   “今年，大基金还将继续贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，坚持市场化运作、专业化管理的原则，进一步完善工作机制，加大对芯片制造业的投资力度，投资布局从“面覆盖”向“点突破”转变，投资工作重心从“注重投资前”向“投前投后并重”转变。
   首先是要抓住存储器等一些重大项目的布局。中国每年进口的集成电路芯片里1/4是存储器。这是一个巨大的需求，如果完全依靠海外供应，对产业发展和信息安全，都是很大的制约和挑战。所以，大基金要把存储器作为国家战略进行推动，首先在武汉建立存储器基地，投资额高达240亿美元。
   其次要着力支持中芯国际等龙头企业，并提升其可持续发展的能力。2015年，大基金已经对中芯国际进行了支持，今年也将考虑支持其他大型龙头制造企业，比如上海华虹等。”
四：总结
   在国家政策频出，并成立专项资金大手笔运作半导体行业并购整合的背景下，我认为下列几个标的会明显受益。
   1：封测行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装技术都上了一个台阶，大大增加了行业竞争力。
   2：晶圆制造领域的中芯国际（00981HK）和上海华虹（01347HK）。政策上，习大大出访促成其与高通、华为、IMEC共同成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，由中芯控股，初期主要研发14nm逻辑工艺，中芯与世界先进水平有至少两代的差距（台积电的16nm已经量产，10nm在研），如果合作顺利，有望迅速拉近差距。加之国家大基金、国开行给予的资金支持，有望实现在国内的份额提升，进而向行业领头羊发起挑战。
   科学是无国界的，但我是有国籍的。希望祖国半导体行业能够蒸蒸日上，像量子通信和天宫二号一样早日登上科学的王座。