台积电核准资本预算新台币1546.3亿力攻新制程
台积电积极推动先进制程,8日董事会决议核准资本预算约新台币1546.3亿元,包括建置并扩充先进制程产能,升级先进封装产能至下一世代技术,以及2017年第一季研发资本预算与经常性资本预算,将自2016年11月起陆续投资。
台积电今年整体资本支出将突破95亿美元新高,预期明年资本支出仍在高档。台积电于先前发布会中表示,10纳米先进制程将于今年底进入量产,明年第1季出货将可贡献营收;7纳米制程进展良好,效能与功耗均领先对手,预计明年第2季试产,2018年第1季量产。
台积电董事会并核准聘任张晓强博士为设计暨技术平台组织副总经理。张晓强将负责管理存储器设计方案及类比讯号暨射频设计方案,并直接对设计暨技术平台组织副总经理侯永清负责。
张晓强1987年毕业于清华大学电机工程系,并于1994年取得美国杜克大学电机工程博士学位。先后服务于美商Motorola与HP公司,并于英特尔公司任职将近二十年,先后历练硅知识产权开发、设计方案验证及管理职务。
此外,台积公司董事会亦核准以下人事提拔案:提拔营运组织副总经理秦永沛为资深副总经理;提拔研发组织副总经理米玉杰为资深副总经理;提拔研发组织Integrated Interconnect & Packaging处资深处长余振华为副总经理;提拔研发组织特殊技术处资深处长暨台积科技院士Alexander Kalnitsky为副总经理。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级2026-04-22
- •Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流2026-04-22
- •安森美:用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人2026-04-22
- •ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!2026-04-21
- •Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关2026-04-21
- •破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石2026-04-21
- •马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了2026-04-20
- •Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率2026-04-20
- •算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地2026-04-20
- •MathWorks 加入EDGE AI FOUNDATION,推进面向工程化系统的嵌入式AI发展2026-04-17






