台积电首单,海思10nm麒麟970先于Helio X30明年Q1量产

台积电首单,海思10nm麒麟970先于Helio X30明年Q1量产

　　据台湾经济日报道，三星超车台积电，高通8日宣布全球首颗10nm服务器芯片已送客户，抢攻长期由英特尔独霸市场;高通10nm手机芯片也委由三星代工，但7nm订单重返台积电，台积仍是大赢家。

　　三星与台积电的竞争一直没有停过，半导体供应商表示，三星虽在然10nm拔得头筹，率先量产高通服务器芯片，同时也紧接着明年初推出高通的下一代旗舰级处理器骁龙835芯片，也是和三星合作。不过，台积电的10nm客户，论产能规模和客户数，都远胜三星。

　　台积电10nm主力客户包括联发科、海思及苹果，其中海思的新一代手机和网络芯片，都由台积电力挺，目前已投片，预定明年第1季量产，是台积电第一个10nm制程量产的客户，据集微网消息，这款海思芯片应当是规划中的麒麟970.

　　至于联发科的曦力(Helio)“X30”，也是由台积电操刀。联发科预定明年第2季量产，与高通的10nm手机芯片量产时程相近。

　　而被视为台积电在10nm重大胜利则是独得苹果A11处理器大单，估计明年上半年开始试产，明年第3季大量产出，成为苹果下一代新手机iPhone 8的核心芯片。

　　对于三星领先台积电率先在10nm拔得头筹，台积电表示，不针对竞争对手和客户制程进度做评论。

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