2017年新能源车或成重要战场 高通、MTK纷纷抢局

　　车用芯片市场将大爆发，消费级芯片巨头纷纷杀入

　　三星、高通、联发科都是在手机等消费电子领域占据领导地位的半导体厂商，2016年这三家公司纷纷通过资本运作等各种手段扎堆进入汽车渠道。比如三星收购哈曼、高通收购NXP，MTK虽然将杰发卖给四维图新，但也凭借这一交易加强了汽车渠道的布局。

　　这么多消费类半导体厂商杀入汽车领域，首先一个原因是消费电子的拼杀太过惨烈，而手机移动终端的增速正在逐年下降，为了保持高速的持续增长，必然要发掘新的蓝海市场。虽然汽车的保有量没有手机这么大，但随着汽车智能化与车联网的进一步发展，环保新能源电动汽车、辅助驾驶等功能的普及，车用芯片市场将成为下一个将爆发的重要战场。根据Strategy Analyticsreport的数据，从2015年到2017年乘务车市场一直在保持每年2%到3%的增长，其中中国内地是重要的高增长区域。而车用芯片市场的成长率则达到6.2%，高于汽车市场本身的增长。

　　在2000年的时候，一辆汽车采用的芯片数量仅仅10颗左右，但是近年来每台车使用的IC数量大幅提高。对于驱动包括动力系统、车用资讯娱乐系统与车身便利性系统（body-convenience）等应用的更高性能芯片，需求数量将保持持续成长。2016年每台车中车用IC的价值接近565美金，预计到2018年，每台车的IC价值将成长为610美金。其中包括ADAS、娱乐系统、驾驶辅助等功能都是车用IC应用成长比较大的区域。据IDC预估，直至2019年，汽车用半导体产值每年平均将以两位数，也就是11%成长，就今年而言，成长率预估达23.1%，总销售额达到320亿美元。

　　欧美半导体厂商垄断汽车市场，新进入者如何破局？

　　尽管车用IC市场前景广阔，但另一方面严格的车规标准以及非常高的入行门槛也让不少新进者望而却步或者转而进入后装市场来“曲线救国”。首先自然是车用市场对于元器件本身的温湿度、可靠性、防电磁干扰等参数都有着非常高的要求，对于芯片的制造、封测的技术要求非常高。这一点不少欧美大厂都敝帚自珍，将最关键的封测环节都自己来做，并不会拿到第三方去做。此外，也是由于车规的标准本身就是由欧美大厂所制订，其标准本身就是针对自己的产品所量身打造，新进者很难符合要求也是理所当然。最后，由于车用生命周期非常长，企业要有足够的实力与耐心与车厂进行磨合，另外最好是本身自己就具备半导体的制造生产能力，这样可以保证随时满足客户苛刻、特殊的要求以及漫长的生命周期。

　　苛刻的入门条件带来的自然是极高的利润率。目前各大欧美厂商如ST意法半导体、NXP、英飞凌、瑞萨（日商）都赚得盆满钵满，基本上垄断了整个车用市场。但是从另一方面来看，这种高门槛并非无法打破，随着中国大陆等新兴市场的崛起，汽车半导体领域的高利润很难长久持续。有业内人士就跟笔者透露，光是一颗常见的MOS管利润就高得惊人，而且这已经是非常成熟的东西，并没有太高的技术门槛。如果国内厂商来提供管脚兼容的产品，有机会做到欧美大厂价格的几分之一。另一方面，从政策角度来看，自2017年1月1日起，中国将调整包括集成电路在内的部分商品进出口关税，将新增“多元集成电路”，SIP、MEMS、COB等都要增加关税。要知道，以前我国对于集成电路进口是0关税的，对于部分可被替代的器件来说，欧美厂商将面临很大的挑战。