敦泰：2017年IDC芯片出货增至亿颗 指纹识别渐收成

　　展望2017年，敦泰财务长廖俊杰表示，驱动触控整合单芯片(IDC)具结构轻薄及成本优势，去年出货量已经放量上攻，今年IDC出货量可望放大10倍，暴增至1亿颗(100KK)，市占率可望续攀升，此外，在指纹识别领域已经初步有成果，为今年营运成长很重要的动能，总体来看，2017年为“敦泰年”。

　　敦泰表示，去年IDC芯片整体市场规模达2000万颗~3000万颗，而今年因需求相当强劲，将上看2亿颗的市场规模，且今年IDC的市场渗透率将自去年的5%，快速攀升至15%~20%。

　　敦泰IDC产品为目前市面上唯二量产的Full in-Cell触控驱动整合IC厂商，主要竞争对手为新思(Synaptics)，敦泰表示，IDC应用于面板制程包括LTPS及a-Si，目前公司已经备齐上述两种产品，在敦泰的成本结构、服务以及韧体(Firmware)的利基优势下，将可望在今年顺利扩大市占。

　　廖俊杰提到，韧体(Firmware)是很重要的一环，这是原本单一做驱动(Driver)的公司无法做的，因为韧体部分无法调整，对于厂商来说是选择供应商很重要的一个因素。

　　在指纹识别部分，敦泰表示，在相当的努力后目前已经有初步的成果，在公司内部也进入最后测试阶段，预计今年最快第一季，最慢第二季将可望对客户送样，预计今年指纹识别芯片出货量最低达1000万颗，努力朝向占整体营收比重1成迈进，而这也为今年敦泰的成长动能之一。

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