敦泰:2017年IDC芯片出货增至亿颗 指纹识别渐收成
展望2017年,敦泰财务长廖俊杰表示,驱动触控整合单芯片(IDC)具结构轻薄及成本优势,去年出货量已经放量上攻,今年IDC出货量可望放大10倍,暴增至1亿颗(100KK),市占率可望续攀升,此外,在指纹识别领域已经初步有成果,为今年营运成长很重要的动能,总体来看,2017年为“敦泰年”。
敦泰表示,去年IDC芯片整体市场规模达2000万颗~3000万颗,而今年因需求相当强劲,将上看2亿颗的市场规模,且今年IDC的市场渗透率将自去年的5%,快速攀升至15%~20%。
敦泰IDC产品为目前市面上唯二量产的Full in-Cell触控驱动整合IC厂商,主要竞争对手为新思(Synaptics),敦泰表示,IDC应用于面板制程包括LTPS及a-Si,目前公司已经备齐上述两种产品,在敦泰的成本结构、服务以及韧体(Firmware)的利基优势下,将可望在今年顺利扩大市占。
廖俊杰提到,韧体(Firmware)是很重要的一环,这是原本单一做驱动(Driver)的公司无法做的,因为韧体部分无法调整,对于厂商来说是选择供应商很重要的一个因素。
在指纹识别部分,敦泰表示,在相当的努力后目前已经有初步的成果,在公司内部也进入最后测试阶段,预计今年最快第一季,最慢第二季将可望对客户送样,预计今年指纹识别芯片出货量最低达1000万颗,努力朝向占整体营收比重1成迈进,而这也为今年敦泰的成长动能之一。
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