FOWLP封装技术成宠儿 2017年市场急速扩大

　　日本市场研调机构17 日公布调查报告指出，随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术，预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1，363 亿日元，将较 2015 年(107 亿日元)暴增约 12 倍(成长 1，174%)。

　　目前 FOWLP 的应用主要以移动设备为主，不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估 2020 年全球半导体元件(包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品项;不含省电无线元件)市场规模有望较 2015 年(261，470 亿日元)成长 11% 至 289，127 亿日元。

　　在半导体元件市场上，市场规模最大的产品为 CPU，其次分别为 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正饱受服务器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击，且因低价格带智能手机比重上扬、导致 CPU 单价很有可能将走跌，故预估其市场规模可能将在 2019 年以后转为负成长。

　　据预估，2020 年 NAND 全球市场规模有望达 52，740 亿日元，将较 2015 年大增 43.9%;可程序化逻辑阵列 FPGA 预估为 7，550 亿日元，将较 2015 年(4，300 亿日元)大增 75.6%;车用 SoC 预估为 2，563 亿日元，将达 2015 年(1，211 亿日元)的 2.1 倍;次世代内存(包含 FeRAM、MRAM、PRAM(含 3D Xpoint)、ReRAM)预估为 923 亿日元，将达 2015 年(274 亿日元)的 3.4 倍。

　　另外，2020 年做为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC 基板/氧化镓基板、GaN 基板/钻石基板)全球市场规模预估为 9，919 亿日元，将较 2015 年(8，841 亿日元)成长 12.2%。

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