投资过热?中国半导体:我们才刚刚开始
中国大基金将投资期分为“投资期2014~19”、“回收期2019~24”、“扩张期2024~19”,总投资期长达15年,现在才只是刚开始而已!
中国大基金早期是由国开金融、中国移动、亦庄国投、紫光通信、华芯投资等八个机关一起投资。之后又加入武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、Cybernaut等七个单位参与增资,目前总共资本额1,387亿元人民币,已经超过当初预定的1,200亿元。
中国大基金将投资期分为“投资期2014~19”、“回收期2019~24”、“扩张期2024~19”,总投资期长达15年。 其中,2015~18年间的重点投资期,分别要投入200亿元、240亿元、360亿元、240亿元。 这些资金,60%将用于建厂,40%用于设计、材料、设备等。 从2015年的结构观察,制造业投资占了45%,设计38%,而到2016年底,已经投资35个公司43个计划,总金额563亿元,占募集金额的41%。
我们如果严格检视,全球半导体业每年的CAPEX为600亿美元,其中台积电、英特尔、三星每年的资本支出都超过100亿美元,而12"级的28nm工厂,每月1000片的产能,要投资1亿美元的金额估算,现在中国投入的金额,远远难以满足目标的需求。
此外,目前中国一年投资在半导体的研发费用为45亿美元,几乎不到英特尔的一半,而估计2020年时,需要70万名的半导体产业人力,但现在仅有30万人。当外头的人批评中国过度投资时,中国人说,我们才刚开始而已!
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay新款高可靠性隔离放大器,拥有业内先进的CMTI,用于精密应用2025-06-05
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络2025-06-04
- •大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案2025-06-04
- •掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计2025-05-23
- •大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强,品牌影响力再攀新高2025-05-23
- •Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低2025-05-23
- •思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H2025-05-23
- •大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案2025-05-22
- •艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求2025-05-22