总投资20亿！澜起与昆山签署合作协议助力“中国芯”升级

总投资20亿！澜起与昆山签署合作协议助力“中国芯”升级

　　3月30日，具有国际领先技术优势的存储控制芯片供应商澜起科技集团与昆山经济技术开发区正式签署协议，将开展高性能处理器、数据保护内存模组及其应用软件技术的研发，助力“中国芯”创新升级。

　　昆山曾以笔记本和平板电脑代工制造闻名全球，集聚了全球电子信息产业资本、技术、人才和高效率进出口物流等资源，吸引了友达光电、龙腾光电、国显光电三大面板厂商。昆山开发区将以澜起科技新型可控数据中心平台项目落户为契机，推动高端要素集聚，整合发展包括芯片制造、设计、加工、封装、测试在内的上下游生态系统，推动昆山电子信息和光电产业向“芯屏双强”转型升级。

　　项目总投资20亿元人民币，由清华大学和英特尔公司、澜起科技合作开发，包括澜起津逮CPU及澜起数据保护内存模组两大核心部件。项目将在互联网+的经济模式下，为数据中心市场打造一整套可信、受控的高性能处理器、数据保护内存模组及相关软硬件产业化解决方案。

　　英特尔公司全球副总裁杨旭透露，三方将合作开发一款可编程芯片，该芯片将与一颗英特尔至强处理器置于一个模块中，会率先在中国市场投放。据了解，至强处理器是世界众多数据中心使用最多的一种计算引擎。

　　作为信息技术产业的核心，集成电路已成为各国和地区综合竞争力的一种体现。近年来，中国加大集成电路领域核心技术联合攻关力度，在多个领域取得突破：全部采用国产超算CPU的“神威·太湖之光”超级计算机成为世界首台运算速度超过十亿亿次的超级计算机，智能电视SoC芯片实现量产，中芯国际、华力微电子分别完成28纳米先进逻辑制造工艺量产等。

　　中国工业和信息化部电子信息司司长刁石京此前表示，将加快落实《国家集成电路产业推进纲要》，推动在CPU等重大破局性战略部署，优化集成电路重大生产力布局，组织实施“芯火”创新计划。

　　中国芯片厂商澜起科技首席执行官杨崇和博士，是最早自硅谷回国发展的集成电路设计专家，被业界称为“IC设计海归第一人”。公司在服务器内存缓存领域出货上，达到全球50%以上份额。据透露，昆山项目研发芯片，可支撑丰富的服务器软件和应用生态体系，使用独创的内存数据保护技术，对内存数据实施监控和保护，能大幅提高数据信息安全级别，相关技术均处于国际领先地位。预测2019年投市后，销售收入将超10亿元人民币。

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